[发明专利]显示装置及制造显示装置的方法在审
申请号: | 202010449793.0 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN112002727A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李承澯;金建熙;金东贤;金尚勋;文秀贤;全珠姬;洪性珍;梁泰勋 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
基板,包括显示区域、设置在所述显示区域中的开口区域、至少部分地围绕所述显示区域的第一非显示区域和至少部分地围绕所述开口区域的第二非显示区域;
显示层,设置在所述显示区域中;
封装基板,至少部分地覆盖所述显示层并具有与所述开口区域对应的开口;
密封部分,设置在所述封装基板和所述基板之间,所述密封部分设置在所述开口区域中并将所述封装基板连接到所述基板;以及
间隔壁,设置在所述基板和所述密封部分之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述密封部分与所述间隔壁直接接触。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述间隔壁包括无机层和/或有机层。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述密封部分与所述间隔壁的所述有机层接触。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述封装基板的所述开口的内表面从所述密封部分的内表面朝向所述开口的中心突出。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述基板和所述封装基板均包括设置在对应的位置处的对准标记。
7.一种制造显示装置的方法,其中,所述方法包括:
在基板上形成显示层;
在所述基板上布置密封部分;
布置面对所述基板的封装基板,所述封装基板包括与所述基板的开口区域对应的开口;
使用所述密封部分将所述基板结合到所述封装基板;以及
经由所述开口供应清洗液,以去除所述显示层的位于所述开口内部的部分。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述清洗液去除所述显示层中的相对电极和/或中间层。
9.根据权利要求7所述的方法,其中,所述方法还包括:
在与所述开口对应的所述开口区域中形成间隔壁。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述间隔壁与设置所述密封部分的位置对应地布置。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述封装基板的所述开口的内表面从所述密封部分的内表面朝向所述开口的中心突出。
12.根据权利要求7所述的方法,其中,所述封装基板的所述开口通过激光或钻孔机来形成。
13.根据权利要求7所述的方法,其中,所述封装基板包括塑料并通过挤压工艺来形成。
14.根据权利要求7所述的方法,其中,所述方法还包括:
将所述基板与所述封装基板对准。
15.一种制造显示装置的方法,其中,所述方法包括:
在基板的显示区域和开口区域中均形成中间层并在所述基板的不是所述开口区域的区上形成相对电极;
在所述开口区域中布置密封部分;
布置面对所述基板的封装基板,所述封装基板包括与所述开口区域对应的开口;
使用所述密封部分将所述基板结合到所述封装基板;以及
经由所述开口供应清洗液,以去除所述开口内部的所述中间层。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述方法还包括:
将所述基板与所述封装基板对准。
17.根据权利要求15所述的方法,其中,所述方法还包括:
在所述基板上形成间隔壁。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,所述密封部分的至少一部分布置在所述间隔壁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的