[发明专利]一种MoV合金薄膜的制备方法有效
申请号: | 202010443555.9 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN111424251B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 赵婧;赵彬;潘晓龙;田丰;吴金平;邱龙时;张于胜 | 申请(专利权)人: | 西安稀有金属材料研究院有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/50;C23C14/58 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 马小燕 |
地址: | 710016 陕西省西安市西安经济*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mov 合金 薄膜 制备 方法 | ||
本发明公开了一种MoV合金薄膜的制备方法,先采用磁控溅射共沉积法制备沉积态的MoV合金薄膜,然后经高真空623K退火处理,得到MoV合金薄膜。本发明采用金属钒对钼进行合金化,结合采用磁控溅射共沉积法制备沉积态的MoV合金薄膜,显著提高了金属Mo的强度和室温韧性,且通过调控磁控溅射共沉积过程有效控制了MoV合金薄膜的性能,扩大了金属Mo作为薄膜材料的应用范围,延长了保护部件的寿命,实用性强,易于实现工业推广,且成本较低。
技术领域
本发明属于金属薄膜材料制备技术领域,具体涉及一种MoV合金薄膜的制备方法。
背景技术
金属钼为难熔体心立方结构金属,具有较强的强度、硬度、耐磨性、耐蚀性及高温力学性能,并且在很宽的温度范围和较大的应变下都具有较高的强度,因而广泛应用于航空航天、微电子、冶金、能源和化工领域。例如,微电子工业中常利用钼的高熔点、低膨胀系数和较低的二次电子发射率等,广泛用于制造电子管、晶体管的栅极、屏极和高级电光源的电源引出线等;并且金属钼对激光具有较高的反射率,可以作为材料的保护膜使内部材料不易被激光损坏,因此可以作为激光反射镜;此外,由于钼的高熔点和耐蚀性,可以作为喷涂及薄膜材料,大大提高被保护材料的耐蚀性,延长部件寿命。
但是对于钼金属材料而言,其体心立方结构使其具有较高的韧脆转变温度,其韧脆转变温度在298K~393K,随着外界温度的降低,表现出韧-脆转变特性,因此在室温下易发生脆性断裂而失效。在室温下缺乏韧性和高温下的适应性,是钼金属应用中的瓶颈。金属钒同为体心立方金属结构,但是其属于第五族元素。通过密度泛函理论模拟计算(abinitio density functional calculations)证明,由于钒存在正方对称结构的剪切不稳定性,材料在达到理论拉伸强度时发生剪切变形,因此具有较好的韧性。可以通过向钼中添加金属钒提高钼金属的韧性。但是通过文献查找,未发现提高其室温韧性的方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种MoV合金薄膜的制备方法。该方法采用金属钒对钼进行合金化,结合采用磁控溅射共沉积法制备沉积态的MoV合金薄膜,显著提高了金属Mo的强度和室温韧性,且有效控制了MoV合金薄膜的性能,扩大了金属Mo作为薄膜材料的应用范围,延长保护部件的寿命。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种MoV合金薄膜的制备方法,其特征在于,先采用磁控溅射共沉积法制备沉积态的MoV合金薄膜,然后经高真空623K退火处理,得到MoV合金薄膜。
上述的一种MoV合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述MoV合金薄膜的制备方法包括以下步骤:
步骤一、将单面抛光的单晶Si(100)基片进行清洁处理,然后放置于超高真空磁控溅射设备的基片台上,再将Mo靶材、V靶材安置在超高真空磁控溅射设备的靶材座上,且Mo靶材连接直流电源,V靶材连接射频电源;
步骤二、打开基片台的旋转按钮,使步骤一中放置在基片台上的单晶Si(100)基片旋转,同时打开偏压电源,对基片台施加负偏压,然后打开控制Mo靶材的直流电源和控制V靶材的射频电源,并通过调节直流电源和射频电源的溅射功率控制Mo、V的原子配比,使Mo靶材、V靶材溅射出的Mo粒子、V粒子共沉积在单晶Si(100)基片的抛光面上,形成沉积态的MoV合金薄膜;
步骤三、将步骤二中形成的沉积态的MoV合金薄膜放置于真空退火炉中,并将真空退火炉中的压力调节至高真空状态,然后升温至623K保温30min,再随炉冷却,得到MoV合金薄膜。
上述的一种MoV合金薄膜的制备方法,其特征在于,步骤一中所述清洁处理的过程为:将单面抛光的单晶Si(100)基片依次采用丙酮和无水乙醇分别超声清洗30min,然后采用去离子水清洗10min至洁净,再用吹风机从洁净的单晶Si(100)基片的非抛光面进行吹干。该清洁处理过程有效去除了单晶Si(100)基片表面的杂质颗粒,避免水蒸发在表面形成滴痕,有利于提高了MoV合金薄膜的平整性。
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