[发明专利]印刷电路板的设计方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板的设计方法。印刷电路板的设计方法包括：接收多个电路信息，分析电路信息并分别产生多个布局信息；分析布局信息以产生兼容布局信息的通用布局足迹；基于通用布局足迹，依据布局信息分别产生多个钢网；依据钢网的其中的任一以在通用布局足迹上配置至少一电子组件。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的设计方法，尤其涉及一种多功能印刷电路板的布局设计方法。

背景技术

在现今的电子产品中，在印刷电路板上，为了实现多重功能，常需要针对不同功能的电路进行不相同的足迹布局，因此需要耗去一定尺寸的电路板面积。

随着电子装置在尺寸上的要求，在有限的空间内，在不增加电子组件的前提下，要设计印刷电路板使电子装置提供多重的功能，成为工程人员一个重要的课题。

发明内容

本发明是针对一种印刷电路板的设计方法，在不要增加电路大小及零件数量的前提下，完成可提供多功能的电路板的设计。

根据本发明的实施例，印刷电路板的设计方法包括：接收多个电路信息，分析电路信息并分别产生多个布局信息；分析布局信息以产生兼容布局信息的通用布局足迹；基于通用布局足迹，依据布局信息分别产生多个钢网；依据钢网的其中的任一以在通用布局足迹上配置至少一电子组件。

在根据本发明的实施例中，上述的各钢网包括多个焊垫开口。

在根据本发明的实施例中，上述的焊垫开口分别对应通用布局足迹上的多个焊垫的至少部分区域。

在根据本发明的实施例中，上述的电路信息分别对应相多个电路区块，电路区块设置在相同电路板上或不相同的电路板上。

在根据本发明的实施例中，上述的至少一电子组件为电阻、电容、电感的至少其中之一。

在根据本发明的实施例中，上述的分析布局信息以产生兼容布局信息的通用布局足迹的步骤包括：分析布局信息具有的至少一共同连接点以及至少一非共同连接点；以及，针对至少一共同连接点以及至少一非共同连接点分别设置多个焊垫以产生通用布局足迹。

在根据本发明的实施例中，上述的基于通用布局足迹，依据布局信息分别产生钢网的步骤包括：分析第一布局信息以获得第一布局信息具有的至少一共同连接点以及至少一第一非共同连接点对应的多个第一焊垫；以及，依据第一焊垫的位置以及尺寸以产生对应第一布局信息的第一钢网。

在根据本发明的实施例中，上述的分析布局信息以产生兼容布局信息的该通用布局足迹的步骤包括：分析布局信息中的至少一共享电子组件以及至少一非共享电子组件；依据至少一共享电子组件以及至少一非共享电子组件以产生整合布局信息；以及，针对整合布局信息的多个连接点分别设置多个焊垫以产生通用布局足迹。

在根据本发明的实施例中，上述的印刷电路板的设计方法还包括：通过至少一电子组件，使对应的电路中的电阻的两端相互短路。

在根据本发明的实施例中，上述的至少一电子组件通过表面贴焊技术配置该通用布局足迹上。

基于上述，本发明通过使多个不同的电路可以通过相同的通用布局足迹进行布局，再通过对应不同电路信息所产生的不同的钢网，来执行电子组件的配置动作。如此一来，可简化不同功能的多种电路的布局复杂度，在不增加电路板尺寸的前提下，完成多功能电路的布局。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明一实施例的印刷电路板的设计方法的流程图；

图2A至图2E为发明实施例的印刷电路板的设计方法的一实施方式的示意图；