[发明专利]芯片的固定装置及用于芯片的凸点成球制作方法

权利要求书

1.一种芯片的固定装置，其特征在于，包括：

基台，所述基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个所述容置槽的底部设有与所述基台内部的真空腔连通的吸孔；

抽气组件，所述抽气组件与所述真空腔连通，用于对所述真空腔进行抽气。

2.根据权利要求1所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述固定装置还包括：

手柄，所述手柄与所述基台连接，所述手柄具有连通腔，所述抽气组件通过所述连通腔与所述真空腔连通。

3.根据权利要求2所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述手柄为多个，多个所述手柄间隔设置。

4.根据权利要求2所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述手柄的延伸方向与所述基台垂直，且所述手柄靠近所述基台的边缘设置。

5.根据权利要求1所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述抽气组件包括：

抽气管，所述抽气管的一端与所述真空腔连通；

真空泵，所述真空泵连接于所述抽气管的另一端。

6.根据权利要求5所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述抽气组件还包括：抽滤瓶，

所述抽气管包括：

第一管体，所述第一管体的一端与所述真空泵连接，所述第一管体的另一端与伸入所述抽滤瓶；

第二管体，所述第二管体的一端与所述真空腔连通，所述第二管体的另一端伸入所述抽滤瓶。

7.根据权利要求6所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述第一管体伸入所述抽滤瓶内的长度小于所述第二管体伸入所述抽滤瓶内的长度。

8.根据权利要求1所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述基台为惰性材质件。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的芯片的固定装置，其特征在于，多个所述容置槽呈矩阵状排布。

10.一种用于芯片的凸点成球制作方法，其特征在于，所述方法采用根据权利要求1-9中任一项所述的芯片的固定装置来固定待加工芯片，所述待加工芯片具有金属凸点，所述方法包括：

将多个所述待加工芯片对应放置于多个所述容置槽内；

通过抽气组件对真空腔抽气，以吸附固定多个所述待加工芯片；

将固定有多个所述待加工芯片的固定装置置于清洗溶液中进行清洗；

通过所述固定装置将清洗后的所述待加工芯片置于成球液中并加热，使所述凸点形成球状。