[发明专利]音箱底座组件以及音箱

说明书

本发明属于音频播放领域，尤其涉及一种音箱底座组件以及音箱，其中，音箱底座组件包括：底座，由低密度材料制成；功放器件，至少设有一个，且连接于所述底座；配重块，由具有高密度特性及高导热特性的材料制成，并连接于所述底座，且至少与一个所述功放器件接触。本发明的音箱底座组件相去除了散热器，减少了音箱底座组件整体体积。

技术领域

本发明属于音频播放领域，尤其涉及一种音箱底座组件以及音箱。

背景技术

音箱底座组件包括底座、配重块、功放器件以及散热器。底座采用塑胶或者木材等低密度材料制成，即底座重量较轻，而音箱在工作时产生的震动容易引起音箱共振，如果音箱重量较轻，此共振会影响音箱的音质，因此需要配置配重块来调整整个音箱的重量，降低共振。功放器件用于将微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音，在使用过程中会产生热量，使功放器件温度升高，如果功放器件温度过高，会对功放器件造成损坏，因此需要配置散热器来降低功放器件的温度，其中，散热器通常体积较大，如此，导致音箱底座组件整体体积较大。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种音箱底座组件，其旨在解决整体体积较大的问题。

本发明是这样实现的：

一种音箱底座组件，包括：

底座，由低密度材料制成；

功放器件，至少设有一个，且连接于所述底座；

配重块，由具有高密度特性及高导热特性的材料制成，并连接于所述底座，且至少与一个所述功放器件接触。

可选地，所述配重块通过导热胶与所述功放器件接触。

可选地，所述配重块包括配重块本体和至少两个与所述配重块本体连接的导热接触部，各所述导热接触部间隔设置，所述导热接触部至少与一个所述功放器件接触。

可选地，所述导热接触部与所述配重块本体一体连接。

可选地，所述配重块与所述底座可拆卸连接。

可选地，所述配重块通过螺栓结构可拆卸连接于所述底座。

可选地，所述配重块至少部分与所述底座注塑为一体。

可选地，各所述功放器件通过一PCB板安装于所述底座。

可选地，所述功放器件位于所述底座和所述配重块之间，并由所述配重块压抵于所述底座。

本发明提供一种音箱，包括如上述音箱底座组件。

基于本发明的结构设计，由于制造配重块的材料具有高密度特性，因此，配重块能够起到增重的作用，以调整应用有该音箱底座组件的音箱的重量，降低共振，又由于制造配重块的材料具有高导热特性，且配重块与功放器件接触，配重块能够从接触到的功放器件上吸收热量，起到散热的作用，如此，音箱底座组就不再另外单独配置散热器，因此，本发明的音箱底座组件相对于现有的音箱底座组件，去除了散热器，减少了音箱底座组件整体体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的音箱底座组件的立体结构图；

图2是图1中A的放大结构图；

图3是图1的音箱底座组件的分解图。

附图标号说明：