[发明专利]音箱底座组件以及音箱在审
| 申请号： | 202010439224.8 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113613103A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨润;雷小保;吴海全;陈伟立 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 音箱 底座 组件 以及 | ||
1.一种音箱底座组件，其特征在于，包括：
底座，由低密度材料制成；
功放器件，至少设有一个，且连接于所述底座；
配重块，由具有高密度特性及高导热特性的材料制成，并连接于所述底座，且至少与一个所述功放器件接触。
2.如权利要求1所述的音箱底座组件，其特征在于，所述配重块通过导热胶与所述功放器件接触。
3.如权利要求1所述的音箱底座组件，其特征在于，所述配重块包括配重块本体和至少两个与所述配重块本体连接的导热接触部，各所述导热接触部间隔设置，所述导热接触部至少与一个所述功放器件接触。
4.如权利要求1所述的音箱底座组件，其特征在于，所述导热接触部与所述配重块本体一体连接。
5.如权利要求1所述的音箱底座组件，其特征在于，所述配重块与所述底座可拆卸连接。
6.如权利要求5所述的音箱底座组件，其特征在于，所述配重块通过螺栓结构可拆卸连接于所述底座。
7.如权利要求1所述的音箱底座组件，其特征在于，所述配重块至少部分与所述底座注塑为一体。
8.如权利要求1所述的音箱底座组件，其特征在于，各所述功放器件通过一PCB板安装于所述底座。
9.如权利要求1至8中任一项所述的音箱底座组件，其特征在于，所述功放器件位于所述底座和所述配重块之间，并由所述配重块压抵于所述底座。
10.一种音箱，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述音箱底座组件。
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