[发明专利]一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备

说明书

本发明公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，所述密封盖用于密封所述槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括密封盖本体(100)、密封膜(200)和支撑件(300)；所述支撑件(300)设置于所述密封盖本体(100)上，且所述支撑件(300)凸起于所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，所述密封膜(200)覆盖所述密封盖本体(100)背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑件(300)支撑所述密封膜(200)，以使所述密封膜(200)形成导流斜面。上述方案能够解决密封盖积液较多而导致气缸、密封盖容易损坏以及污染液体流入清洗槽的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种槽式清洗设备密封盖及槽式清洗设备。

背景技术

在半导体加工的过程中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，而在晶圆的加工过程中，沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等加工方式均有可能导致晶圆表面引入污染或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，致使采用该晶圆制造的半导体器件的良率低，因此在晶圆加工结束后需要利用清洗设备对晶圆进行清洗。

目前，晶圆一般利用槽式清洗设备进行清洗，槽式清洗设备一般分为若干个清洗槽，每个清洗槽均采用气动式密封盖，密封盖可有效防止清洗过程中清洗液的挥发，还能够防止清洗过程中污染物(例如灰尘、水、化学药液等)进入清洗槽，造成清洗槽中清洗液受到污染，影响晶圆清洗的成功率。但是，目前的密封盖为矩形围栏式结构，只有在污染液体集满此密封盖时，污染液体才能够流入排污区，导致密封盖承载的污染液体重量较大，容易造成密封盖上的密封膜破坏，从而导致密封盖失效。同时，当污染液体集满整个密封盖时，此时利用气缸打开密封盖，会对气缸产生巨大的冲击力，造成气缸超负荷工作，对气缸产生破坏，且在密封盖开启的过程中，虽然槽式清洗设备设置有排污口，但此时污染液体的量超过排污口的承载量，过多的污染液体会流入清洗槽内，造成清洗槽内清洗液污染，影响冲洗效果。

发明内容

本发明公开一种槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备，能够解决密封盖积液较多而导致气缸、密封盖容易损坏以及污染液体流入清洗槽的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种槽式清洗设备的密封盖，用于密封槽式清洗设备的清洗槽，所述密封盖包括密封盖本体、密封膜和支撑件；

所述支撑件设置于所述密封盖本体上，且所述支撑件凸起于所述密封盖本体背离所述清洗槽的一侧，所述密封膜覆盖所述密封盖本体背离所述清洗槽的一侧，且所述支撑件支撑所述密封膜，以使所述密封膜形成导流斜面。

一种槽式清洗设备，包括清洗槽和上述密封盖，所述密封盖可密封所述清洗槽。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的槽式清洗设备的密封盖及槽式清洗设备中，支撑件设置于密封盖本体，且支撑件凸起于密封盖本体背离清洗槽的一侧，密封膜覆盖密封盖本体背离清洗槽的一侧，且支撑件支撑密封膜，以使密封膜形成导流斜面。在具体的工作过程中，当污染液体滴落到导流斜面上时，污染液体在重力的作用下，污染液体能够顺着导流斜面快速地流走，防止污染液体在密封盖上积存，相较于目前矩形围栏式结构的密封盖，本发明实施例公开的密封盖不积液，从而能够使得密封盖承载的污染液体重量较小，防止密封盖上的密封膜因污染液体的重量较大而破坏，进而避免密封盖的损坏，进而能够提高密封盖的可靠性。

与此同时，在密封盖不积液的情况下，此时利用气缸等驱动机构打开密封盖时，密封盖对驱动机构产生的冲击力较小，从而防止驱动机构超负荷工作，避免对驱动机构产生破坏，且在密封盖开启的过程中，由于本发明实施例公开的密封盖不积液，从而使得污染液体通过导流斜面及时流走，污染液体最终会沿着密封膜的边缘流向排污区，从而使得污染液体从排污区的排污口排出槽式清洗设备，防止污染液体的量超过排污口的承载量，导致过多的污染液体流入清洗槽内，从而避免清洗槽内清洗液的污染，影响晶圆的清洗效果。

附图说明