[发明专利]感光芯片组件、摄像模组及终端设备

说明书

本申请提供了一种感光芯片组件、摄像模组及终端设备。其中，感光芯片组件包括：感光芯片，包括硅基底、位于所述硅基底之上的感光区和位于所述感光区之上的微透镜阵列；第一应力层，设置于所述感光芯片的背侧，所述第一应力层产生拉应力驱使所述感光芯片的中心区域向靠近所述微透镜阵列的方向弯曲、所述感光芯片的四周向远离所述微透镜阵列的方向弯曲。通过在感光芯片的背侧设置第一应力层，使感光芯片弯曲并与镜头场曲相匹配，从而减小摄像模组场曲，提升拍摄质量。

技术领域

本申请属于摄像模组领域，具体地涉及一种感光芯片组件、摄像模组及终端设备。

背景技术

如图1所示，摄像模组通常包括镜头、感光组件。镜头安装于感光组件之上。感光组件通常由感光芯片、电子元器件、电路板组成。感光芯片粘接于电路板上并通过通电引线与电路板通电。摄像时，景物通过镜头成像。感光芯片上的感光区接收到镜头的成像后输出照片或者视频。

感光芯片由微透镜阵列、感光区、非感光区、硅基底等结构组成。其生产工艺为半导体工艺生产，因此感光芯片整体近似于一块平板，其弯曲的程度很小。而镜头则不同。镜头由于其透镜折射率、镜片组装偏差等原因，其像面是一曲面。

一种镜头像面的弯曲情况为：像面中心区域向远离感光芯片的方向弯曲(向上弯曲)，像面四周向靠近感光芯片的方向弯曲(向下弯曲)。该现象也叫镜头场曲。像面中心距感光芯片感光区中心的距离与像面四周距感光区四周的距离不同，导致摄像模组在拍摄时，中心区域成像清晰而四周成像不清晰，或者中心区域成像不清晰而四周成像清晰。摄像模组具有的较大场曲，会降低摄像模组的成像质量。

发明内容

本申请旨在提供一种感光芯片组件，使感光芯片弯曲并与镜头场曲相匹配，从而减小摄像模组场曲，提升拍摄质量。

根据本申请的第一方面，提供一种感光芯片组件，包括。

感光芯片，包括硅基底、位于所述硅基底之上的感光区和位于所述感光区之上的微透镜阵列；

第一应力层，设置于所述感光芯片的背侧，所述第一应力层产生拉应力驱使所述感光芯片的中心区域向靠近所述微透镜阵列的方向弯曲、所述感光芯片的四周向远离所述微透镜阵列的方向弯曲。

根据一些实施例，所述第一应力层的材料包括：金属材料。

根据另一些实施例，所述拉第一力层的材料还包括：

金属合金材料或者能够产生拉应力的非金属材料。

根据一些实施例，所述第一应力层的厚度为：0.1um～10um。

根据一些实施例，所述第一应力层包括真空蒸发镀膜层和/或真空溅射镀膜层。

根据一些实施例，所述感光芯片的中心区域与所述感光芯片的四周之间的高度差在0～15um之间。

根据一些实施例，所述感光芯片组件还包括：

第二应力层，设置于所述第二应力层的与所述感光芯片相反的一侧。

根据一些实施例，所述第二应力层的表面粗糙度小于或者等于200nm。

根据一些实施例，所述第二应力层的厚度大于或者等于所述第一应力层的厚度。

根据一些实施例，所述第二应力层包括：镀膜层或胶层。

根据一些实施例，所述镀膜层包括：压应力膜。

根据一些实施例，所述镀膜层的材料包括：化合物材料。

进一步地，化合物材料包括：二氧化硅、氟化镁、氧化铝、氧化钛中的一种或多种。

根据一些实施例，所述镀膜层的厚度为：0.1um～10um。