[发明专利]微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置与方法

权利要求书

1.一种微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置，其特征在于，包括：

底座，被设置成放置在水平平台上；

多个滑块，可滑动地设置在所述底座上，其中多个滑块环抱分布并在中心形成一正六边形空间，用于放置微通道板屏段或者标准块，其中每个滑块朝向中心的方向为垂直平面，背离中心的方向为斜面；

压圈，套在所述多个滑块的斜面上，并且具有使得多个滑块具有朝向中心聚拢收紧的趋势；

其中，所述多个滑块的结构相同；所述压圈构造为外侧垂直、内侧倾斜的环形框架，套到滑块上之后其底面抵靠到底座的表面；

所述变形程度测量装置还包括多个不同尺寸的塞尺，在检测时在所述中心以标准块替换屏段，通过压圈对滑块进行压紧后，以多个塞尺其中任意之一塞入标准块-滑块、滑块-滑块、滑块-压圈三类接触界面，根据能塞进的塞尺的最大尺寸测量出缝隙的大小，从而得到压屏模具的变形程度。

2.根据权利要求1所述的微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置，其特征在于，所述底座、滑块和压圈均为钢制件。

3.根据权利要求1所述的微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置，其特征在于，所述多个塞尺的厚度尺寸在0-1mm之间。

4.根据权利要求1所述的微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置，其特征在于，所述标准块的尺寸大小与微通道板屏段的直径相匹配，其形状为正六边形。

5.根据权利要求1所述的微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置，其特征在于，所述底座上设置有用于指示底座水平状态的水准泡。

6.一种根据权利要求1所述的微通道板制备用的压屏模具的变形程度测量装置进行压屏模具的变形程度测量方法，其特征在于，包括：

步骤1、将底座放置在处于水平状态的平台上，使得底座整体处于水平状态，将压圈套在滑块，然后放置在底座上；

步骤2、将定制好的标准块代替微通道板屏段放置在滑块中间，使用压圈压在滑块上，依靠压圈的重力作用挤压滑块，进而挤压标准块，使滑块与标准块保持紧密贴合的趋势；

步骤3、使用不同厚度的塞尺按照顺序依次塞进标准块-滑块、滑块-滑块、滑块-压圈三类接触界面，根据能塞进的塞尺最大尺寸测量出三处缝隙的大小，从而得到压屏模具的变形程度；

步骤4、使用水平尺测量底座的变形程度，即将水平尺紧密贴合在底座放置面处，然后使用塞尺测量出水平尺和底座放置面的缝隙大小。

7.根据权利要求6所述的压屏模具的变形程度测量方法，其特征在于，在使用不同的塞尺测量标准块-滑块、滑块-滑块、滑块-压圈三处缝隙时，测量顺序不变。