[发明专利]集成电路芯片的检测方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述检测方法基于一检测装置，此检测装置包括底板（1）、安装于底板（1）上表面的电机（2）、若干个间隔设置于底板（1）上表面的固定板（5）和若干个分别与固定板（5）面对面设置的活动板（4），所述电机（2）安装于固定板（5）或活动板（4）的外侧，所述底板（1）与活动板（4）之间设置有一滑板（7），所述活动板（4）的下表面可活动地安装于滑板（7）上，从而使得活动板（4）可沿靠近或远离固定板（5）方向移动；

相对设置的固定板（5）与活动板（4）之间连接有一限位轴（501），所述活动板（4）靠近固定板（5）的一侧表面上具有一朝向固定板（5）的凸管（401），此凸管（401）中央开有供限位轴（501）嵌入的通孔，所述限位轴（501）的一端嵌入固定板（5）内，并与固定板（5）转动连接，此限位轴（501）的另一端嵌入凸管（401）上的通孔内，并可以在通孔内滑动；

所述电机（2）的输出端上连接有一转轴（201），此转轴（201）远离电机（2）的一端安装有一主齿轮（202），此主齿轮（202）与电机（2）之间的转轴（201）上安装有一副齿轮（204），所述固定板（5）、活动板（4）各自相对的一侧均设置有一转动盘（6），位于固定板（5）一侧的转动盘（6）可转动地安装于限位轴（501）上，位于活动板（4）一侧的转动盘（6）可转动地套装于凸管（401）外侧，位于同一侧的若干个转动盘（6）与副齿轮（204）之间通过一个卡带（602）传动连接，位于另一侧的若干个转动盘（6）与主齿轮（202）之间通过另一个卡带（602）传动连接，所述卡带（602）的外壁上设置有若干个供安装集成芯片（9）的安装卡槽（604）；

若干个所述活动板（4）之间通过一推板（402）连接，此推板（402）位于活动板（4）相背于固定板（5）外侧，所述推板（402）的外侧设置有一安装架（3），此安装架（3）上安装有一第一气缸（301），此第一气缸（301）的输出端与推板（402）固定连接，所述安装架（3）上还设置有一第二气缸（303），所述第二气缸（303）的推杆横跨于卡带（602）上方，且此第二气缸（303）的推杆上连接有一CCD相机（304），此CCD相机（304）通过导线与安装于安装架（3）上的芯片检测单元（302）接通；

所述检测方法包括以下步骤：

步骤一、将装置与外界的电源接通，使装置能正常运行；

步骤二、启动第一气缸（301），调整相对安装卡槽（604）之间的距离以匹配待检测集成芯片（9）的尺寸；

步骤三、将集成芯片（9）安装到安装卡槽（604）内；

步骤四、启动电机（2），将集成芯片（9）移动至检测位置；

步骤五、启动第二气缸（303），将CCD相机（304）延伸到卡带（602）上方集成芯片（9）的一侧进行扫描，直至到达第二气缸（303）的最大行程；

步骤六、再次启动第二气缸（303），将CCD相机（304）返回原位的同时再次对集成芯片（9）进行扫描。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述固定板（5）、活动板（4）和滑板（7）的数目均为两个，分别对应设置于底板（1）两端。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：每个所述转动盘（6）的周向表面上设置有卡齿（601），所述卡带（602）的内表面上设置有与卡齿（601）配合的卡槽，所述卡带（602）与转动盘（6）之间通过卡槽与卡齿（601）传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述转动盘（6）各自相背于固定板（5）、活动板（4）的一侧均设置有一挡板（603），从而在此挡板（603）与转动盘（6）之间形成一供卡带（602）嵌入的限位槽。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：每个所述固定板（5）相背于活动板（4）的外侧均设置有一限位板（502），所述限位轴（501）的一端穿过固定板（5）与限位板（502）连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的检测方法，其特征在于：所述滑板（7）的上表面开有多组移动滑槽（701），所述活动板（4）通过移动滑槽（701）与滑板（7）滑动连接。