[发明专利]适用于多种冲切方式的伺服冲流道机构及冲切工艺有效

专利信息
申请号: 202010413404.9 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111660502B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 杨韬;汪洋;赵仁家;汪瑞 申请(专利权)人: 铜陵富仕三佳机器有限公司
主分类号: B29C45/17 分类号: B29C45/17;B29C45/38;B29C45/14;H01L21/68;H01L21/67;B29K63/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 范智强
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 适用于 多种 方式 伺服 冲流道 机构 工艺
【说明书】:

发明公开了适用于多种冲切方式的伺服冲切装置及冲切工艺,其特征是包括本体部和交换部,所述本体部包括本体上部和本体下部,所述交换部包括凸模和凹模;所述凸模为针冲凸模、上折凸模或下折凸模其中一种,所述凹模为针冲凹模、上折凹模或下折凹模其中一种。本发明结构简单、稳定高效,尤其适合于提高SOT系列的小颗粒产品的质量。本结构的冲切装置在伺服电机驱动下,移动板承载引线框架在各工作位置往复运动,通过伺服冲流道机构的驱动分别实现针冲、上折、下折冲切。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域,具体涉及全自动封装系统中的适用于多种冲切方式的伺服冲流道机构。

背景技术

当引线框架和环氧树脂在模具中完成塑封过程后,经下料机械手将塑封后产品放入凹模中进行冲切,将多余的小浇口、流道以及Culler进行冲切,为后道切筋工序做准备。目前IC封装设备大多采用气缸进行冲切,气缸结构受到气源压力不稳定的影响,且气缸的精准度不够,冲切力道无法控制,导致冲切产品质量无法保证。对于SOT系列的小颗粒产品,质量更会受到影响。

同时,由于半导体芯片品种的不同,冲流道机构可采用上折、下折和针冲三种冲切方式。上述三种冲切方式不同,导致冲流道机构皆有不同,分别准备则明显成本过高。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是伺服冲流道机构精度低,产品质量受影响,无法兼顾多种冲切方式,成本高。

本发明采用的技术方案是:适用于多种冲切方式的伺服冲切装置,其特征是包括本体部和交换部,所述本体部包括本体上部和本体下部,所述交换部包括凸模和凹模;所述本体上部包括伺服冲流道机构,所述伺服冲流道机构下方连接有滑道,所述滑道连接凸模,所述本体下部包括轨道,所述轨道上设有移动板,所述移动板上连接有凹模,所述本体下方分别设有气缸A和气缸D,所述气缸A的工作端连接支撑块,所述气缸D工作端连接有滚子;所述凸模为针冲凸模、上折凸模或下折凸模其中一种,所述凹模为针冲凹模、上折凹模或下折凹模其中一种。

作为本发明的进一步改进,所述伺服冲流道机构包括天板和上基板,所述天板和上基板之间固接有支柱,所述天板上固接有伺服电机B,所述伺服电机通过减速器连接主动带轮,所述主动带轮通过皮带B连接从动带轮,所述从动带轮传动联接丝杆;所述丝杆上设有移动块,所述移动块一端套接在丝杆上,其另一端套接在导柱上,所述导柱固接于上基板;所述移动块上固接有连接杆,所述连接杆一端固接移动块,其另一端固接抵块A;所述丝杆上下分别通过支撑组件连接上基板和天板,所述伺服冲流道机构上设有气缸B,所述气缸B工作端连接连接块。

作为本发明的进一步改进,所述针冲凹模包括底板,所述底板上固接针冲凹模本体,所述底板四周分别固接有精准定位机构,所述针冲凹模本体分别固接有定位块、定位柱、内挡块、定位针和传感器;所述针冲凸模包括框架,所述框架上方两端固接有导向板,所述导向板与滑道相适配,所述框架下方两侧固接有精准定位机构,所述框架上设有若干贯穿框架的直线轴承,位于框架中心部的直线轴承一端连接移动底板,其另一端连接压板,位于框架中心部两侧的直线轴承一端连接弹簧压板,其另一端连接CULL冲切板;所述压板通过刀片安装板连接冲针,所述压板两侧通过导柱连接卸料导向板,所述弹簧压板与连接块相适配。

作为本发明的进一步改进,所述底板上固接有把手,所述传感器通过传感器安装板连接针冲凹模本体。

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