[发明专利]瓷绝缘子用圆砂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种瓷绝缘子用圆砂及其制备方法和应用，属于绝缘子技术领域。本发明所述的瓷绝缘子用圆砂，包括以下重量百分含量的原料：铝矾土31～38％，高岭土5～9％，熔剂矿物17～23％，淘洗土19～26％，熟滑石10～13.5％，BaCO₃ 1.5～2.8％，生产坯料3.5～5.3％，以上述原料质量的总和为100％，外加分散剂0.15～0.3％。本发明所述的瓷绝缘子用圆砂，配方设计简单科学，制备的圆砂粒度大小均匀，无分层剥落，使用时无堆砂、落砂现象，产品强度高；本发明同时提供了简单易行的制备方法和应用，利于工业化生产。

技术领域

本发明涉及一种瓷绝缘子用圆砂及其制备方法和应用，属于绝缘子技术领域。

背景技术

绝大多数的绝缘子由瓷件和金属附件组装而成。胶装就是用胶黏剂将两个或两个以上的瓷件或瓷件与金属附件永久的接合起来的组装方法，瓷绝缘子一般采用水泥为胶黏剂。因瓷件与金属附件均为圆形产品，且瓷件表面上釉，其光滑度较高，为增加组装产品的接合强度，需要在绝缘子的胶装表面进行粗化处理。20世纪70年代，瓷绝缘子的胶装表面较多的采用挖槽、滚花的处理方法，但此类方法处理后的瓷绝缘子胶装后强度不高、胶装部位易断裂；后来采用的上砂处理方式，绝缘子强度有所提高，且分散性变小，上砂工艺由此流传开来。

瓷绝缘子用的砂粒成分，最初是与瓷件同成分的废瓷烧成后破碎，但这种砂粒的膨胀系数与坯体一致，烧成后容易发生脱落；后来有人在坯料中加入5％的菱镁矿调节其烧成温度，烧结成瓷后破碎过筛成为特制瓷砂，这种砂称为方砂。方砂带有尖锐的棱角，且尺寸不均匀，施釉上砂后较易出现堆砂现象；部分因砂粒竖立在胶装部位，较易断折或脱落，产生缺砂、少砂现象；还会因应力集中对瓷件产生隐性缺陷。

申请人按照客户的要求，从市场上采购了几类圆砂用于制备部分瓷绝缘子，但由于成分或性能的不匹配性，出现了成片脱落的现象，胶装部位大面积无砂釉存在，偏离了上砂的根本目的。

发明内容

本发明的目的是提供一种瓷绝缘子用圆砂，其配方设计简单科学，制备的圆砂粒度大小均匀，无分层剥落，使用时无堆砂、落砂现象，产品强度高；本发明同时提供了简单易行的制备方法和应用，利于工业化生产。

本发明所述的瓷绝缘子用圆砂，包括以下重量百分含量的原料：铝矾土31～38％，高岭土5～9％，熔剂矿物17～23％，淘洗土19～26％，熟滑石10～13.5％，BaCO₃ 1.5～2.8％，生产坯料3.5～5.3％，以上述原料质量的总和为100％，外加分散剂0.15～0.3％。

所述的高岭土为澄城土、蒲白土或大同土中的一种或多种，有利于提高产品的化学稳定性和烧结强度，是形成坯体强度的主要构架，可使烧成温度范围变宽。

所述的熔剂矿物为长石、章村土或泾阳土中的一种或多种，可有效促进瓷体的烧结和二次莫来石的形成。

所述熟滑石和BaCO₃作为矿化剂，对Na⁺等碱性离子具有“压抑”和助熔作用，调整砂粒的膨胀系数，以达到更好的高温匹配性。

所述生产坯料为取自干法生产线上常规产品的瓷绝缘子粉料，用来调整料性，防止砂粒在高温烧成过程中爆裂。

所述的分散剂为9300、pc-64或CMC中的一种或多种，分散剂用于提高浆料的流动性和悬浮性能。

所述的瓷绝缘子用圆砂的制备方法，包括以下步骤：

(1)称取原料，将原料放至球磨机中球磨；

(2)将球磨的新浆进行粒度测试，达到公司要求的粒度控制标准后过筛放磨；

(3)将步骤(2)得到的新浆除铁后，通过压力喷塔设备，进行喷雾干燥制成粉料；