[发明专利]一种整盒硅片激光刻字识别装置及其识别方法

权利要求书

1.一种整盒硅片激光刻字识别装置，所述整盒硅片（1）的内部设置有若干个整齐排列的硅片，每一个硅片的边缘位置处均设置有正对该刻字识别装置的激光刻字字符，其特征在于：

该刻字识别装置包括用于放置所述整盒硅片（1）的识别台（2）、用于采集整盒硅片（1）内的若干个硅片图片信息的工业相机（3）、用于调整工业相机（3）拍摄角度的旋转滑台（4）以及用于调整工业相机（3）竖直高度的直线滑台（5），工业相机（3）安装在旋转滑台（4）上且旋转滑台（4）安装在直线滑台（5）上，工业相机（3）在识别台（2）所在的平面上生成一位于整盒硅片（1）正后方的投影，该投影与整盒硅片（1）两者之间连线的两侧对称设置有两个用于为整盒硅片（1）补光的光源（6）。

2.根据权利要求1所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述的工业相机（3）、直线滑台（5）、两个光源（6）以及旋转滑台（4）均设置在安装壳体（7）的内部，识别台（2）位于安装壳体（7）的前端顶部。

3.根据权利要求2所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述安装壳体（7）内还设置有电源模块和控制模块，该控制模块包括嵌入式微控制器、电机驱动器、电源模块以及光源控制器，电源模块分别与嵌入式微控制器和工业相机（3）电连接，工业相机（3）和嵌入式微控制器均与上位机电连接，嵌入式微控制器通过电机驱动器分别与直线滑台（5）和旋转滑台（4）电连接，嵌入式微控制器通过光源控制器与所述的两个光源（6）电连接。

4.根据权利要求2所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述直线滑台（5）上还设置有用于对工业相机（3）的位置进行限位的限位开关，限位开关与嵌入式微控制器电连接。

5.根据权利要求4所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述安装壳体（7）上还设置有用于对该刻字识别装置进行控制的指示模块和控制按钮。

6.根据权利要求5所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述的工业相机（3）倾斜设置且工业相机（3）的设置方向与水平方向之间的夹角为48°~58°。

7.根据权利要求6所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述工业相机（3）与整盒硅片（1）之间的竖直距离为160mm~180mm。

8.根据权利要求7所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述工业相机（3）上安装有工业镜头（8）。

9.根据权利要求1所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置，其特征在于：所述光源（6）为直线光源。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种整盒硅片激光刻字识别装置的识别方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：预先在嵌入式微控制器内设定多个运动阀值，每个运动阀值分别对应于一个尺寸的整盒硅片（1）；

步骤二：通过指示模块向嵌入式微控制器中输入所要测量的整合硅片的尺寸信息，嵌入式微控制器根据尺寸信息选择一个对应的运动阀值，并将该运动阀值作为直线滑台（5）的单次滑动高度；

步骤三：嵌入式微控制器通过电机驱动器控制直线滑台（5）在竖直方向上先后滑动三次，并在每次滑动动作完成后，通过工业相机（3）来采集整盒硅片（1）内的若干个硅片图片信息；

步骤四：将采集到的多组图片信息通过上位机进行拼接，获取完整的硅片激光刻字识别图片；

步骤五：上位机根据预先设定的字符识别模板，同时对整盒硅片（1）内的多个硅片进行字符识别。