[发明专利]低温快烧釉面砖的烧成方法及低温快烧釉面砖有效
申请号: | 202010342890.X | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111548138B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 母军;梁广波;赖振煌;魏麟凯;姜文炜;金杰 | 申请(专利权)人: | 恩平市新锦成陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B35/185 | 分类号: | C04B35/185;C04B35/622;C04B41/86;C04B35/64 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫;李素兰 |
地址: | 529400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 釉面砖 烧成 方法 | ||
本发明公开了一种低温快烧釉面砖的烧成方法,其包括:(1)将各种原料混合均匀,然后经球磨制浆、喷雾制粉、压制、干燥、施釉后得到生坯;(2)将所述生坯按照预设烧成曲线烧成,即得到低温快烧釉面砖成品;其中,预设烧成曲线包括先升温至1150℃,然后降温至900~1100℃,再升温至烧成温度,保温预设时间后降温至80~300℃。相应的,本发明还公开了一种低温快烧釉面砖,其采用上述烧成方法烧制而得。本发明采用先升温、后降温、再升温、保温、降温的烧成方法,使得主矿相‑莫来石的生长时间变长;从而提升了产品强度,缩短了烧成时间。同时,本发明的烧成方法还可有效降低返变现象发生的概率。
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域,尤其涉及一种低温快烧釉面砖的烧成方法及低温快烧釉面砖。
背景技术
一方面,在现有的陶瓷砖烧成领域,均采用梯度烧成曲线,即逐渐升温、保温、逐渐降温的工艺;这种工艺耗时长。
另一方面,在传统瓷质釉面砖,如仿古砖、全抛釉等的生产过程中,为了确保产品不变形、强度(断裂模数)高以及达到一定的合格率,往往需要将坯体中的Al2O3含量控制到19~22%之间。在成品低温快烧釉面砖中,Al2O3以莫来石和玻璃相的形式存在;其中,莫来石相能提升强度;而维持玻璃相与莫来石相的平衡则可有效消除应力,控制烧成瓷砖的变形。
在传统的陶瓷原料中,Al2O3的来源有三类:第一类是粘土类原料,如高岭土、膨润土、黑泥、白泥,水洗土等;第二类是熔剂类原料,如钾长石、钠长石以及各类砂料;第三类是一些高铝类的原料,如铝矾土、莫来石、氧化铝等。为了维持低温快烧釉面砖坯体中的Al2O3含量在19~22%之间,往往需要添加铝矾土或者采用大量的粘土类原料(占比25~40%);然而,铝矾土会大幅提升烧成温度,延长烧成时间;此外,由于我国优质高岭土原料的逐步枯竭和生态环保政策的逐步落实,高岭土黑泥等优质高氧化铝含量原料,越来越稀缺。粘土类原料在国家环保政策背景下,供应量也越来越少。因此,急需考虑降低低温快烧釉面砖中的Al2O3含量。
然而,当降低Al2O3含量后,坯体中莫来石含量相应降低,导致烧成过程中应力积累较大,容易出现变形;尤其是在烧成后放置15天以后,极易出现变形(返变现象)。同时,降低Al2O3含量后,烧成产物强度降低;此外,也会导致坯釉适配性下降,导致边裂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种低温快烧釉面砖的烧成方法,其烧成周期短,烧成能耗低。
本发明还要解决的技术问题在于,提供一种低温快烧釉面砖,其强度高,变形量小。
为了解决上述问题,本发明提供了一种低温快烧釉面砖的烧成方法,其包括:
(1)将各种原料混合均匀,然后经球磨制浆、喷雾制粉、压制、干燥、施釉后得到生坯;
(2)将所述生坯按照预设烧成曲线烧成,即得到低温快烧釉面砖成品;
其中,所述预设的烧成曲线为:
从室温升温至1150℃,升温速率为160~200℃/min;
从1150℃降温至T1,降温速率为6~10℃/min;
从T1升温至烧成温度,升温速率为40~80℃/min;
在烧成温度保温5~15min;
从烧成温度降温至T2,降温速率为90~150℃/min;
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