专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种环箍及骨折内固定装置-CN202220384151.1有效
  • 张敏健;岐飞;姚狮章;王凤娥;李钟华;梁广波;余峻霖 - 佛山市南海区第四人民医院(佛山市南海区西樵人民医院)
  • 2022-02-23 - 2022-11-01 - A61B17/80
  • 本实用新型公开了一种环箍及具有其的骨折内固定装置,环箍包括条形主体和连接组件,条形主体首尾相接成环状结构,环状结构的轴向为前后方向,条形主体具有头段和尾段,头段和尾段叠设;连接组件包括固定座、活动座和连接件,固定座设于头段,活动座与固定座铰接,连接件的端部与活动座连接,连接件通过活动座与固定座转动连接;连接件具有第一状态和第二状态,在第一状态中,连接件与环状结构贴近且与尾段连接;在第二状态状中,连接件与尾段分离。需要把骨块按压在接骨板上时,把环箍套在骨块和接骨板外侧,收紧后把连接件掰动至第一状态,防止环箍打开,达到把骨块按压在接骨板上的目的,环箍体积较小,对手术操作造成的妨碍较小。
  • 一种骨折固定装置
  • [发明专利]低温快烧釉面砖的烧成方法及低温快烧釉面砖-CN202010342890.X有效
  • 母军;梁广波;赖振煌;魏麟凯;姜文炜;金杰 - 恩平市新锦成陶瓷有限公司
  • 2020-04-27 - 2022-05-17 - C04B35/185
  • 本发明公开了一种低温快烧釉面砖的烧成方法,其包括:(1)将各种原料混合均匀,然后经球磨制浆、喷雾制粉、压制、干燥、施釉后得到生坯;(2)将所述生坯按照预设烧成曲线烧成,即得到低温快烧釉面砖成品;其中,预设烧成曲线包括先升温至1150℃,然后降温至900~1100℃,再升温至烧成温度,保温预设时间后降温至80~300℃。相应的,本发明还公开了一种低温快烧釉面砖,其采用上述烧成方法烧制而得。本发明采用先升温、后降温、再升温、保温、降温的烧成方法,使得主矿相‑莫来石的生长时间变长;从而提升了产品强度,缩短了烧成时间。同时,本发明的烧成方法还可有效降低返变现象发生的概率。
  • 低温釉面砖烧成方法

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