[发明专利]集流体、电极、电池、集流体制作方法及电极制作方法在审

专利信息
申请号: 202010333998.2 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN113555561A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 杜思红 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/134;H01M4/133;H01M4/13;H01M10/0525;H01M10/058;B82Y30/00
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 流体 电极 电池 制作方法
【说明书】:

本公开是关于一种集流体、电极、电池、集流体制作方法及电极制作方法,所述集流体包括:导电的基体;第一集流层,位于所述基体的第一表面;其中,所述第一集流层的强度小于所述基体的强度;第二集流层,位于所述基体的第二表面;其中,所述第二集流层的强度小于所述基体的强度,所述基体的第二表面与所述基体的第一表面为相反的表面。

技术领域

本公开涉及电池技术领域,尤其涉及一种集流体、电极、电池、集流体制作方法及电极制作方法。

背景技术

随着移动终端等电子设备的高速发展,用户对于具有较长续航能力的电子设备的需求越来越迫切。如何进一步提升电子设备中电池的能量密度电池以成为亟待解决的问题。

相关技术中,在锂离子电池中,可通过硅负极取代传统石墨负极,以提高锂离子电池的能量密度。然而,使用硅负极的锂离子电池使用寿命较短,难以满足实际应用需求。

发明内容

有鉴于此,本公开提供一种集流体、电极、电池、集流体制作方法及电极制作方法。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种集流体,包括:

导电的基体;

第一集流层,位于所述基体的第一表面;其中,所述第一集流层的强度小于所述基体的强度;

第二集流层,位于所述基体的第二表面;其中,所述第二集流层的强度小于所述基体的强度,所述基体的第二表面与所述基体的第一表面为相反的表面。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电极,其特征在于,包括:

如本公开实施例第一方面提供的集流体;

活性物质层,覆盖于所述集流体中第一集流层的上表面;

其中,所述集流体用于固定所述活性物质层,所述第一集流层的下表面与所述基体的第一表面接触,所述第一集流层的下表面与所述第一集流层的上表面为相反的表面。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种锂离子电池,包括:

电池壳体;

电池主体,位于所述电池壳体内;

如本公开实施例第二方面提供的电极,位于所述电池壳体内。

根据本公开实施例的第四方面,提供一种集流体的制作方法,所述方法包括:

在导电的基体的第一表面形成第一集流层;其中,所述第一集流层的强度小于所述基体的强度;

在所述基体的第二表面形成第二集流层;其中,所述第二集流层的强度小于所述基体的强度,所述基体的第二表面与所述基体的第一表面为相反的表面。

根据本公开实施例的第五方面,提供一种极片的制作方法,所述方法,用于制作包括如本公开实施例第一方面提供的集流体的极片,所述方法包括:

获取所述集流体;

在所述集流体中第一集流层的上表面,形成活性物质层;其中,所述集流体用于固定所述活性物质层,所述第一集流层的下表面与所述基体的第一表面接触,所述第一集流层的下表面与所述第一集流层的上表面为相反的表面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

本公开实施例提供的基体的强度大于第一集流层的强度,且基体的强度大于第二集流层的强度,因此,当第一集流层和/或第二集流层在外力作用下发生形变时,基体可以减小第一集流层和/或第二集流层的形变量,降低了第一集流层和/或第二集流层发生断裂的几率,提高了集流体的整体强度,保证了集流体的质量较好,提高了含有本公开实施例提供的集流体的电池的质量,保证了电池的使用寿命较长。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010333998.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top