[发明专利]一种堆叠式光波导结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010331127.7 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111399116A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健;张晓磊 申请(专利权)人: 罕王微电子(辽宁)有限公司
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/13;G02B6/136
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 张晨
地址: 113000 辽宁省抚顺*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 堆叠 波导 结构 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种堆叠式光波导结构,其特征在于:所述的堆叠式光波导结构,包括衬底晶圆(1),光波导层(2),光纤(3),光纤底座(4),键合界面(5);

其中:衬底晶圆(1)之间带有键合界面(5),衬底晶圆(1)上带有光波导层(2),在衬底晶圆(1)上带有光纤底座(4),光纤(3)固定在光纤底座(4)上,多层衬底晶圆(1)为整体结构,实现堆叠式多光波导器件。

2.按照权利要求1所述的堆叠式光波导结构,其特征在于:所述的衬底晶圆(1)为多层结构,下面各层设有凹槽,凹槽内布置光纤(3),顶上面一层为盖状结构。

3.按照权利要求1所述的堆叠式光波导结构,其特征在于:所述的衬底晶圆(1)为三层结构,下面两层设有凹槽,凹槽内布置光纤(3),顶上面一层为盖状结构。

4.一种如权利要求1所述的堆叠式光波导结构的制备方法,其特征在于:所述的堆叠式光波导结构的制备方法具体为:在衬底晶圆(1)上利用刻蚀方法,制作出光纤底座(4),光纤(3)固定在光纤底座(4)上,利用晶圆键合方法,将多层衬底晶圆(1),通过硅-硅直接键合、等离子激活硅硅键合、氧化层-氧化层键合、氮化层-氮化层键合的方法结合成整体,实现堆叠式多光波导器件。

5.按照权利要求4所述的堆叠式光波导结构的制备方法,其特征在于:所述的衬底晶圆(1):由硅、砷化镓、玻璃材料组成,作为光纤底座基底材料和光波导支撑。

6.按照权利要求4所述的堆叠式光波导结构的制备方法,其特征在于:所述的光波导层(2):由玻璃/二氧化硅、铌酸锂、III-V族半导体化合物、绝缘体上的硅、氮化硅、氮氧化硅、高分子聚合物的一种或多种材料组成,是平面光信号传输途径,由薄膜沉积、光刻、刻蚀工艺制作。

7.按照权利要求4所述的堆叠式光波导结构的制备方法,其特征在于:所述的光纤(3):由玻璃或塑料组成,作为光传导工具;光纤底座(4):利用刻蚀技术在衬底晶圆(1)上刻蚀出的光纤底座。

8.按照权利要求4所述的堆叠式光波导结构的制备方法,其特征在于:所述的键合界面(5):利用晶圆键合技术,将不同的衬底晶圆(1)堆叠、键合成为整体的界面;是硅-硅直接键合、等离子激活硅硅键合、氧化层-氧化层键合、氮化层-氮化层键合方法中的一种或多种结合。

9.按照权利要求4所述的堆叠式光波导结构的制备方法,其特征在于:所述的堆叠式光波导由衬底晶圆(1)以及生长在衬底晶圆(1)上的光波导层(2),以及用于传输光信号的光纤(3)组成。

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