[发明专利]垂直存储器件在审
申请号: | 202010320593.5 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN112071849A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 李炅奂;金光洙;金泰勋;金容锡;金森宏治 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 存储 器件 | ||
1.一种垂直存储器件,包括:
在衬底上的栅电极,所述栅电极在垂直于所述衬底的上表面的垂直方向上彼此间隔开;
沟道,穿透所述栅电极并且在所述垂直方向上延伸;
隧道绝缘图案,形成在所述沟道的外侧壁上;
电荷俘获图案结构,形成在所述隧道绝缘图案的在平行于所述衬底的所述上表面的水平方向上邻近所述栅电极的外侧壁上,所述电荷俘获图案结构包括上电荷俘获图案和下电荷俘获图案;以及
阻挡图案,形成在邻近所述电荷俘获图案结构的所述栅电极中的每个和所述电荷俘获图案结构之间;
其中所述上电荷俘获图案的上表面高于邻近所述电荷俘获图案结构的栅电极的上表面,以及
其中所述下电荷俘获图案的下表面低于邻近所述电荷俘获图案结构的栅电极的下表面。
2.根据权利要求1所述的垂直存储器件,其中所述上电荷俘获图案在所述水平方向上的厚度从顶部部分朝向底部部分减小,并且所述下电荷俘获图案在所述水平方向上的厚度从顶部部分朝向底部部分增大。
3.根据权利要求1所述的垂直存储器件,其中所述阻挡图案覆盖所述栅电极中的每个的所述上表面和所述下表面。
4.根据权利要求1所述的垂直存储器件,其中:
所述阻挡图案是第二阻挡图案;以及
所述垂直存储器件还包括第一阻挡图案,所述第一阻挡图案覆盖所述上电荷俘获图案的所述上表面和所述下电荷俘获图案的所述下表面。
5.根据权利要求4所述的垂直存储器件,其中所述第二阻挡图案在所述垂直方向上具有比所述第一阻挡图案的厚度大的厚度。
6.根据权利要求1所述的垂直存储器件,其中:
所述上电荷俘获图案和所述下电荷俘获图案通过所述隧道绝缘图案的一部分在所述垂直方向上彼此间隔开;以及
所述隧道绝缘图案包括在所述水平方向上远离所述沟道突出的突起。
7.根据权利要求6所述的垂直存储器件,其中所述阻挡图案的侧壁接触所述隧道绝缘图案的所述突起,并且朝向所述栅电极中的每个具有凸形。
8.根据权利要求1所述的垂直存储器件,其中所述栅电极中的每个的在所述水平方向上邻近所述沟道的侧壁朝向所述沟道具有凹形或凸形。
9.根据权利要求1所述的垂直存储器件,其中所述栅电极中的每个的在所述水平方向上邻近所述沟道的侧壁朝向所述沟道具有波浪形状。
10.一种垂直存储器件,包括:
在衬底上的栅电极,所述栅电极在垂直于所述衬底的上表面的垂直方向上彼此间隔开;
沟道,穿透所述栅电极并且在所述垂直方向上延伸;
隧道绝缘图案,形成在所述沟道的外侧壁上;
电荷俘获图案结构,形成在所述隧道绝缘图案的在平行于所述衬底的所述上表面的水平方向上邻近所述栅电极的外侧壁上,所述电荷俘获图案结构包括上电荷俘获图案和下电荷俘获图案;以及
阻挡图案,形成在邻近所述电荷俘获图案结构的所述栅电极中的每个和所述电荷俘获图案结构之间,其中所述阻挡图案覆盖所述栅电极中的每个的上表面和下表面。
11.根据权利要求10所述的垂直存储器件,其中所述阻挡图案覆盖所述上电荷俘获图案的上表面和所述下电荷俘获图案的下表面。
12.根据权利要求11所述的垂直存储器件,其中所述阻挡图案的覆盖所述栅电极中的每个的所述上表面和所述下表面的部分具有比所述阻挡图案的覆盖所述上电荷俘获图案的所述上表面和所述下电荷俘获图案的所述下表面的部分的厚度大的厚度。
13.根据权利要求10所述的垂直存储器件,其中所述上电荷俘获图案在所述水平方向上的厚度从顶部部分朝向底部部分减小,并且所述下电荷俘获图案在所述水平方向上的厚度从顶部部分朝向底部部分增大。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010320593.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的