[发明专利]一种导电布、电子元件及显示装置

说明书

本发明提供一种导电布、电子元件及显示装置，所述导电布包括：第一导电布，所述第一导电布包括相背的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件的露金属区正对的至少一个第一子区域；至少一个第二导电布，所述第二导电布包括相背的第三面和第四面，所述第三面固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布设置于所述第一子区域内，且所述第四面为第二导电粘贴面。本发明提供的导电布、电子元件及显示装置，能够改善导电布与电子元件露铜的贴附性，降低导电布与电子元件之间的阻抗。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电布、电子元件及显示装置。

背景技术

在AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示模组领域，导电布被广泛应用，其主要作用如下：1)、覆盖IC(驱动电路)，起到屏蔽电磁干扰的作用，2)、与FPC(柔性线路板)接通，起到接地耗散静电的作用。

近年来，手机终端对AMOLED的空间要求越来越苛刻，不断压缩FPC尺寸，这也导致FPC的表面露铜区域越来越小，进而使得导电布与FPC的贴合性很差，两者之间的接地电阻无法满足要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电布、电子元件及显示装置，能够改善导电布与电子元件露铜的贴附性，降低导电布与电子元件之间的阻抗。

本发明所提供的技术方案如下：

一种导电布，包括：

第一导电布，所述第一导电布包括相背的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面中至少一面为第一导电粘贴面，所述第一导电粘贴面包括与待贴导电布的电子元件的露金属区正对的至少一个第一子区域；

至少一个第二导电布，所述第二导电布包括相背的第三面和第四面，所述第三面固定在所述第一导电粘贴面上，所述第二导电布设置于所述第一子区域内，且所述第四面为第二导电粘贴面。

示例性的，所述第一导电布还包括贯穿所述第一面和所述第二面的至少一个镂空结构，所述镂空结构靠近所述第一子区域设置，并与所述第一子区域之间具有第一间距。

示例性的，所述镂空结构包括围绕所述第一子区域周边的切口结构；和/或，所述镂空结构包括通孔结构。

示例性的，所述第一导电布包括至少两个所述第一子区域，每一所述子区域内对应设置至少一个所述第二导电布，且每一所述第一子区域的周边设有所述镂空结构。

示例性的，所述第一间距为0.1mm～1mm。

示例性的，所述第一导电布的厚度为0.01mm～1mm，所述第二导电布的厚度为0.01～1mm；所述第一导电布的粘性为800gf/25mm，所述第二导电布的粘性为＞800gf/25mm，且所述导电布的屏蔽效率＞20db。

示例性的，所述第一导电布为单面胶导电布，所述第一面上设有导电胶，以形成所述第一导电粘贴面；所述第二导电布为单面胶导电布，所述第四面上设有导电胶，以形成所述第二导电粘贴面。

示例性的，所述第一导电粘贴面还包括：至少一个第二子区域，所述第二子区域处设有功能性膜层，所述功能性膜层包括绝缘胶带层、吸波材料层中的至少一种。

一种电子元件，包括：

金属层及层叠于所述金属层上的第一膜层，其中所述第一膜层至少部分镂空，以暴露所述金属层，形成露金属区；

及，如上所述的导电布，所述第一导电布的所述第一导电粘贴面与所述第一膜层粘贴固定，所述第二导电布正对所述露金属区，并通过所述第二导电粘贴面与所述露金属区的金属层粘贴固定。