[发明专利]对准机日志分析系统及方法在审

专利信息
申请号: 202010291424.3 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN113534611A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 李晨 申请(专利权)人: 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 刘小峰
地址: 215025 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 对准 日志 分析 系统 方法
【说明书】:

发明公开了提供一种对准机日志分析系统,包含与对准机通信连接的计算机,计算机具有存储器和处理器,其中,存储器包含第一存储单元和第二存储单元,其中,第一存储单元储存与至少一台对准机的工作流程相关的生产日志,第二存储单元储存与经至少一台对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志;处理器配置为将第一存储单元内的生产日志与第二存储单元内的产品日志相关联,并通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。该对准机日志分析系统有效节省了查找时间并增强了可视性。本发明同时提供一种使用该对准机日志分析系统进行日志分析的方法。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种对准机日志分析系统及方法。

背景技术

对准机——例如尼康S208对准机——日志常用于异常日志(log)解析、入库(throughput)分析、曝光(shot)参数分析等。通常,工作者在发现有问题的晶圆后需要从对准机中调出与该晶圆所在批次相关的一系列曝光分布数据,并从众多数据中依次查找问题数据,然后再依据问题数据调出工作参数以分析有可能出现问题的工序。传统查询方式存在多种缺陷:日志总量极大,调取数据费时费力;整个查询涉及多次数据的调取,过程极其繁琐;以及晶圆的曝光分布状况以单纯的数据的形式显示而并未与其所处晶圆的位置相结合,直观性差。

因此,如何准确高效地分析对准机日志成为半导体领域亟待解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有的技术问题,本发明提出了一种有效节省查找时间的对准机日志分析系统及方法。

依据本发明,提供一种对准机日志分析系统,包含与对准机通信连接的计算机,计算机具有存储器和处理器,其中,

存储器包含第一存储单元和第二存储单元,其中,第一存储单元储存与至少一台对准机的工作流程相关的生产日志,第二存储单元储存与经至少一台对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志;

处理器配置为将第一存储单元内的生产日志与第二存储单元内的产品日志相关联,并通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。

依据本发明的一个实施例,生产日志包含错误代码、光照对准数据、晶圆对准数据、环境数据、产出量。

依据本发明的一个实施例,产品日志包含晶圆的曝光分布图、曝光点的曝光数据和曝光点的自动调焦设定。

依据本发明,提供一种对准机日志分析方法,包含:

采集至少一台对准机的生产日志和产品日志;

检索生产日志;以及

通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。

依据本发明的一个实施例,基于开始日期和结束日期并结合查询项目来检索生产日志。

依据本发明的一个实施例,基于对准机的机台型号并结合查询项目来检索生产日志。

依据本发明的一个实施例,基于晶圆的产品批号检索产品日志。

依据本发明的一个实施例,方法进一步包含显示单个晶圆的曝光分布的可视化界面,其中可视化界面在每一个曝光点处显示曝光点的曝光数据,并且曝光点与曝光点的曝光数据细项和自动调焦设定相关联。

依据本发明的一个实施例,方法进一步包含显示整批晶圆的产品参数的分布趋势和多批晶圆的产品参数的长期分布趋势。

依据本发明的一个实施例,方法进一步包含对比晶圆的长期分布趋势与不同于晶圆的另一材料的对应参数。

由于采用以上技术方案,本发明与现有技术相比具有如下优点:

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