[发明专利]一种PCB板除胶装置和方法

说明书

本发明公开了一种PCB板除胶装置和方法，除胶装置包括箱体，箱体上相对位置设有第一进出气口和第二进出气口；第一进出气管道，分别包括第一进气管道和第一出气管道，且第一进气管道与第一出气管道的一端均连接第一进出气口；第二进出气管道，分别包括第二进气管道与第二出气管道，且第二进气管道与第二出气管道的一端均连接第二进出气口；控制器，与第一进出气管道与第二进出气管道信号连接。本发明通过控制器控制第一进出气管道和第二进出气管道相互配合，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板除胶装置和方法。

背景技术

随着电路板(PCB板)行业的不断发展，等级越来越高的材料逐步被市场所需求、高频、高速材料逐步被PCB板工厂应用到不同的产品上，传统的化学除胶已不能满足现有产品，越来越多的工厂引进等离子除胶取代化学除胶。

等离子除胶是将需要清洗的板件放置机仓内的正负电极之间，在真空条件下，在正负电极之间加上高频高电压(RF)，同时按比例加入氧气、氮气、四氟化碳、氢气等，在高压正负极作用下，气体发生电离，使板件表面及孔内发生不同反应从而达到除胶、去除碳化物及活化的目的。由于现有装置的供气口设置在门口，出气口设置在机体角落，导致板体不同部位以及不同孔壁的除胶不均匀，造成板体的质量存在问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板除胶装置和方法，解决现有技术中PCB板不同部位以及不同孔壁除胶不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种PCB板除胶装置，除胶装置包括箱体，箱体用于容纳PCB板，箱体上设置有第一进出气口和第二进出气口，第一进出气口与第二进出气口相对设置；第一进出气管道，分别包括第一进气管道与第一出气管道，且第一进气管道与第一出气管道的一端均连接第一进出气口；第二进出气管道，分别包括第二进气管道与第二出气管道，且第二进气管道与第二出气管道的一端均连接第二进出气口；控制器，与第一进出气管道与第二进出气管道信号连接，以控制第一进气管道与第二出气管道同时工作，或第二进气管道与第一出气管道同时工作。

其中，除胶装置还包括控制阀，控制阀设置在第一进出气管道和第二进出气管道上，控制阀用于控制第一进出气管道和第二进出气管道中的气体流通，控制阀与控制器信号连接。

其中，控制阀包括第一控制阀、第二控制阀、第三控制阀和第四控制阀，第一控制阀设在第一进气管道上，以控制第一进气管道的工作状态；第二控制阀设在第一出气管道上，以控制第一出气管道的工作状态；第三控制阀设在第二进气管道上，以控制第二进气管道的工作状态；第四控制阀设在第二出气管道上，以控制第二出气管道的工作状态。

其中，第一控制阀和第三控制阀为电磁阀，第二控制阀和第四控制阀为真空阀。

其中，第一进气管道和第一出气管道靠近第一进出气口的一端为第一公用管道，第一公用管道连接第一进出气口。

其中，第二进气管道和第二出气管道靠近第二进出气口的一端为第二公用管道，第二公用管道连接第二进出气口。

其中，第一出气管道远离第一进出气口的一端和第二出气管道远离第二进出气口的一端连接真空泵。

其中，第一出气管道远离第一进出气口的一端和第二出气管道远离第二进出气口的一端连接风机，风机设置在真空泵的进气口端。

其中，第一进气管道远离第一进出气口的一端和第二进气管道远离第二进出气口的一端连接储气罐。