[发明专利]电子元件针测装置

说明书

本发明提供一种电子元件针测装置，包含机架、测试机、旋转测试平台以及探针模块。测试机可沿X方向及垂直X方向的Y方向位移地设置于机架。旋转测试平台可绕沿X方向延伸的转动轴转动地设置于机架，垂直X方向及Y方向为Z方向，旋转测试平台与测试机位于不同的Z方向位置上。探针模块设置于旋转测试平台上。

技术领域

本发明涉及一种半导体检测的装置。

背景技术

随着电子产品的普及，电子产品中多仰赖一印刷电路板集成各种电子零组件以提供电子产品的各种功能。而印刷电路板在生产过程中，可能因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，因此印刷电路板的检测一直以来都是制程中极为重要的一环。

而随着电子产品功能的进化及复杂程度的提高，传统单面板(Single Layer PCB)已无法满足电路布线及电子零组件配置的需求，而布线面积双倍的双面板(Double LayerPCB)结构即能满足具有复杂电路布线的产品上。而如何对双面均有布线的双面板进行测试即为当前所必须面对的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件针测装置，能够对待测物的双面同时进行针测，且符合特定频率测试的测试信号线的配置。

电子元件针测装置包含机架、测试机、旋转测试平台以及探针模块。测试机可沿X方向及垂直X方向的Y方向位移地设置于机架。旋转测试平台可绕沿X方向延伸的转动轴转动地设置于机架，垂直X方向及Y方向为Z方向，旋转测试平台与测试机位于不同的Z方向位置上。探针模块设置于旋转测试平台上。

藉此，旋转测试平台上可夹持待测物以对待测物的双面同时进行针测。此外，测试机位在距离待测物的最短距离，藉此得以符合特定频率测试的测试信号线的配置。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明电子元件针测装置的一实施例的示意图，且是显示旋转测试平台处在水平位置的状态；

图2为本发明电子元件针测装置的一实施例的示意图，且是显示旋转测试平台处在直立位置的状态；

图3为图1中圈选处3的局部放大图；

图4为本发明电子元件针测装置的一实施例的局部结构放大示意图；

图5为图1中圈选处5的局部放大图；

图6为图1中圈选处6的局部放大图；

图7为本发明电子元件针测装置的一实施例的探针模块及摄影模块的示意图；

图8为图1中圈选处8的局部放大图。

其中，附图标记

10机架 11上侧

111第一导轨 12下侧

13载台 131第二导轨

14第一平台 15第二平台

16轴套件 17抵块

20测试机 30旋转测试平台

31框体 311镂空部

312内周面 3121第三导轨

313第一表面 314第二表面