[发明专利]一种半导体器件加工设备

权利要求书

1.一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置(1)、活动机架(2)、上珩板(3)、封装机头(4)、扣接片(5)、电源线(6)、机台(7)，其特征在于：

所述伺贴承接装置(1)活动安装在机台(7)上，所述电源线(6)与封装机头(4)电连接，所述上珩板(3)与活动机架(2)相焊接，所述封装机头(4)通过扣接片(5)固定安装在上珩板(3)上，所述活动机架(2)嵌入安装在机台(7)侧面；

所述伺贴承接伺贴装置(1)包括延引环(11)、风槽口(12)、放置板(13)、抽吸管(14)、伺贴盘(15)，所述延引环(11)嵌入安装在风槽口(12)内部，所述放置板(13)与风槽口(12)为一体化结构，所述抽吸管(14)嵌入安装在放置板(13)内部，所述伺贴盘(15)设于放置板(13)内部中间位置。

2.如根据权利要求1所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述延引环(11)包括侧嵌环片(111)、胶环(112)、内环槽(113)，所述胶环(112)内部上方设有内环槽(113)，所述侧嵌环片(111)与胶环(112)为一体化结构。

3.如根据权利要求1所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述伺贴盘(15)包括泄口(a1)、分流管(a2)、错位通孔(a3)、交流扣片(a4)、贴盘(a5)，所述泄口(a1)与贴盘(a5)为一体化结构，所述分流管(a2)嵌入在贴盘(a5)侧面，所述交流扣片(a4)与贴盘(a5)相嵌套，所述错位通孔(a3)与贴盘(a5)为一体化结构。

4.如根据权利要求3所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述交流扣片(a4)包括咬片(a41)、扣片(a42)、分泄口(a43)，所述咬片(a41)固定安装在扣片(a42)上表面，所述扣片(a42)内部设有分泄口(a43)。

5.如根据权利要求4所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述分泄口(a43)包括连接条(a431)、风压片(a432)、筒套(a433)，所述风压片(a432)通过连接条(a431)固定安装在筒套(a433)内部。

6.如根据权利要求3所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述贴盘(a5)包括顶盘(a51)、下压块(a52)、叠片(a53)、弹条(a54)，所述顶盘(a51)下方设有下压块(a52)，所述叠片(a53)右侧嵌入安装在弹条(a54)内部，所述下压块(a52)与叠片(a53)固定连接在一起。

7.如根据权利要求6所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述叠片(a53)共设有三组，且每组各设有三层。

8.如根据权利要求4所述的一种半导体器件加工设备，其特征在于：所述咬片(a41)由两片一体化的嵌片组成，且顶片略短底片略长。