[发明专利]一种基于HPLC通信的干接点开关

说明书

本发明涉及智能家居领域，公开了一种基于HPLC通信的干接点开关，包括设置在主板上的控制电路，控制电路包括主控模块、电源模块、载波通信模块、耦合变压器、光耦输出模块和可控硅控制电路，电源模块用于将外接市电转化为直流电压后给主控模块、载波通信模块、光耦输出模块和可控硅控制电路供电，主控模块用于接收干接点信号，并输出信号控制光耦输出模块的通断；可控硅控制电路的控制端与光耦输出模块的输出端连接，输入端与市电火线连接，输出端用于连接用电终端；主控模块与载波通信模块连接，载波通信模块通过耦合变压器与市电电力线通信连接。本发明采用零火线接入方式，兼容性好，对灯要求低，无单火线开关存在的微亮和闪烁现象。

技术领域

本发明涉及智能家居领域，具体涉及一种基于HPLC通信的干接点开关。

背景技术

随着智能家居技术的不断发展，智能开关在家庭及酒店等场所越来越普遍。现有智能开关主要有单火线接入、零火线接入方式，单火线智能开关只需要将单根火线接入，不需要零线，通过控制火线导通和关闭实现灯具的控制；零火线智能开关需要将零火线接入，通过控制火线导通和关闭实现对灯具的控制。现有智能家居主要通过无线通讯和有线通讯方式进行信息传输，实现家庭及酒店等场所智能控制，无线通讯主要有蓝牙、WIFI、Zigbee等，有线通讯主要有485总线、CAN总线等。

上述当前普遍使用的方案，主要存在如下问题和不足：

1.单火线智能开关通过取电模块给智能开关供电，而这将导致有电流流过灯具，如果待机输入电流过小，智能开关设备将不能正常运行；如果待机输入电流过大，灯具内部的滤波电容电压会被充电到足够大，从而使灯具关灯后出现闪烁的现象，因而单火线智能开关兼容性较差。

2.使用无线通信，如Zigbee、蓝牙、WIFI等，穿墙能力弱，存在信号覆盖死角，通讯距离短等问题，导致设备联动体验差；使用有线通信，需提前布线，成本较高，后装安装环境受限。

3.现有智能开关面板产品外观单一，客户外观选择较少。

因此，有必要提供一种新的智能开关，以解决当前主流智能开关存在的缺陷和不足。

发明内容

为适应智能家居领域的实际需求，本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为提供一种基于HPLC通信的干接点开关。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于HPLC通信的干接点开关，包括设置在主板上的控制电路，所述控制电路包括主控模块、电源模块、载波通信模块、耦合变压器、光耦输出模块和可控硅控制电路，所述电源模块用于将外接市电转化为直流电压后给所述主控模块、载波通信模块、光耦输出模块和可控硅控制电路供电，所述主控模块用于接收干接点信号，并输出信号控制所述光耦输出模块的通断；所述可控硅控制电路的控制端与所述光耦输出模块的输出端连接，输入端与市电火线连接，输出端用于连接用电终端；所述主控模块的通信端与所述载波通信模块连接，所述载波通信模块通过耦合变压器与市电电力线通信连接。

所述可控硅控制电路包括多个可控硅，所述光耦输出模块包括多个光耦控制电路，所述多个可控硅的输入端与市电火线输入端连接，控制端分别连接一个光耦控制电路的输出端，所述可控硅的型号为：JST08K-800CW,所述光耦控制电路中光耦的型号为MOC3063S。

所述主板上，可控硅的表面设置有陶瓷散热片。

所述控制电路还包括温度传感器，所述温度传感器设置用于测量可控硅控制电路中各个可控硅的温度，并发送至所述主控模块，所述主控模块用于在可控硅的温度大于90°时，控制对应的光耦输出模块断开。

所述电源模块包括AC-DC电路和DC-DC电路，所述AC-DC电路用于将交流市电转化为12V 直流电，所述DC-DC电路用于将12V直流电转化为3.3V直流电。