[发明专利]一种基于HPLC通信的干接点开关在审

专利信息
申请号: 202010254477.8 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN111538261A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 崔健;左太祥;李鹏 申请(专利权)人: 青岛东软载波智能电子有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;H04B3/54
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 马尚伟
地址: 266023 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 hplc 通信 接点 开关
【权利要求书】:

1.一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,包括设置在主板上的控制电路,所述控制电路包括主控模块、电源模块、载波通信模块、耦合变压器、光耦输出模块和可控硅控制电路,所述电源模块用于将外接市电转化为直流电压后给所述主控模块、载波通信模块、光耦输出模块和可控硅控制电路供电,所述主控模块用于接收干接点信号,并输出信号控制所述光耦输出模块的通断;所述可控硅控制电路的控制端与所述光耦输出模块的输出端连接,输入端与市电火线连接,输出端用于连接用电终端;所述主控模块的通信端与所述载波通信模块连接,所述载波通信模块通过耦合变压器与市电电力线通信连接。

2.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述可控硅控制电路包括多个可控硅,所述光耦输出模块包括多个光耦控制电路,所述多个可控硅的输入端与市电火线输入端连接,控制端分别连接一个光耦控制电路的输出端,所述可控硅的型号为:JST08K-800CW,所述光耦控制电路中光耦的型号为MOC3063S。

3.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述主板上,可控硅的表面设置有陶瓷散热片。

4.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述控制电路还包括温度传感器,所述温度传感器设置用于测量可控硅控制电路中各个可控硅的温度,并发送至所述主控模块,所述主控模块用于在可控硅的温度大于90°时,控制对应的光耦输出模块断开。

5.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述电源模块包括AC-DC电路和DC-DC电路,所述AC-DC电路用于将交流市电转化为12V直流电,所述DC-DC电路用于将12V直流电转化为3.3V直流电。

6.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述控制电路还包括干接点输入检测电路和干接点输入输出接口,干接点设备发出的干接点信号经所述干接点输入输出接口进入所述干接点输入检测电路,并通过所述干接点输入检测电路输入所述主控模块。

7.根据权利要求6所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述控制电路还包括干接点输出电路,所述主控模块输出的干接点信号经所述干接点输出电路和干接点输入输出接口输出,用于输出信号控制干节点设备指示灯的开关。

8.根据权利要求7所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述主控模块与载波通信模块之间,所述干接点输入检测电路与主控模块之间,以及干接点输出电路和干接点输入输出接口之间均设置有ESD防护电路。

9.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,还包括下壳和上壳,所述主板设置在下壳内,并通过所述上壳将下壳封闭,所述下壳一侧设置有接线端子。

10.根据权利要求1所述一种基于HPLC通信的干接点开关,其特征在于,所述主控模块的型号为ES8P5086,所述载波通信模块的型号为ES1667-NC。

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