[发明专利]一种无源干扰测试球的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010253200.3 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN111398915A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王洪迅;王红卫;王星;程嗣怡;张虎彪;张曦;董鹏宇 申请(专利权)人: 中国人民解放军空军工程大学
主分类号: G01S7/38 分类号: G01S7/38;G01S7/40
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 韩晶
地址: 710038 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 无源 干扰 测试 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无源干扰测试球单元的制备方法,其特征在于,所述无源干扰测试球单元的制备方法包括以下步骤:

(1)依据箔条丝/箔片的尺度,选择超低电磁波损耗/反射的发泡泡沫半球体;

(2)采用泡沫胶,将箔条丝或者箔片粘结在发泡泡沫半球体的平截面中间位置;

(3)在泡沫半球体圆截面上,靠近外边缘的位置,抹泡沫胶,将另外一个空的泡沫半球体与泡沫半球体对接,形成整球体;

(4)对整球体进行标记;

(5)将制作完成的无源干扰测试球单元进行晾干。

2.如权利要求1所述的无源干扰测试球单元的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,半球体的平截面大于箔条丝/箔片一定尺度,对于箔片,半球体的圆平截面比箔片最大外径大8毫米;对于箔条丝,泡沫半球体圆截面尺寸大于箔条长度大4毫米。

3.如权利要求1所述的无源干扰测试球单元的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,对于箔条丝,泡沫半球体圆截面上放置1根箔条丝,2根箔条丝,或者3根箔条丝,多根箔条丝在发泡半球体圆截面上的随机放置,用于模拟箔条丝粘连;对于箔片,泡沫半球体圆截面上放1片。

4.如权利要求1所述的无源干扰测试球单元的制备方法,其特征在于,

步骤(3)中,涂抹宽度为1毫米,厚度为0.5毫米。

5.如权利要求1所述的无源干扰测试球单元的制备方法,其特征在于,步骤(4)对整球体进行标记中,中间夹有1根箔条的,标识为1,2根箔条的标识为2,中间夹有箔片的标记为O;对于同尺寸的中间不含箔条或者箔片的泡沫球,不做任何标记。

6.如权利要求5述的无源干扰测试球单元的制备方法,其特征在于,步骤(4)对整球体进行标记中,使得箔条丝或者箔片在三维空间内的分布随机。

7.一种利用权利要求1述无源干扰测试球单元的制备方法制备的无源干扰测试球单元,其特征在于,所述无源干扰测试球单元包括内部放置的箔条或箔片和承载的泡沫球主体。

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