[发明专利]显示装置及制造其的方法在审
申请号: | 202010252590.2 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN111799304A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 朴光雨;禹俊赫;李现范;李彦周 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张晓;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板,包括开口区域、非显示区域和显示区域,光穿过所述开口区域,所述非显示区域包括位于所述开口区域的外围周围的开口外围区域,所述显示区域包括至少一个像素,所述显示区域位于所述开口外围区域的外围周围;
光学膜层,设置在所述显示面板上;以及
覆盖窗,设置在所述光学膜层上,
其中,所述显示面板包括:基体基底;发光结构,设置在所述基体基底上;平坦化绝缘层,设置在所述开口外围区域中的所述基体基底上;以及光阻挡图案,设置在所述平坦化绝缘层上并且在所述开口外围区域中。
2.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括设置为与所述开口区域叠置的光学模块。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述光阻挡图案包括光致抗蚀剂组合物。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述基体基底包括彼此交替地堆叠的至少一个聚酰亚胺层和至少一个阻挡层。
5.根据权利要求1所述的显示装置,所述基体基底包括在所述开口外围区域中位于所述开口区域的外围周围的凹槽。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述光学膜层包括偏振膜层以及设置在所述偏振膜层与所述覆盖窗之间的粘合剂层。
7.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
坝,设置在所述开口外围区域中的所述基体基底上,并且位于所述开口区域的外围周围;以及
薄膜封装层,包括设置在所述发光结构上的第一无机层、设置在所述第一无机层上的有机层和设置在所述有机层上的第二无机层,并且
其中,所述有机层设置在所述显示区域中以及所述坝和与所述坝相邻的所述显示区域之间。
8.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述显示面板和所述光学膜层包括通孔,所述光学模块包括透镜部分和主体部分,其中,所述透镜部分的部分设置在所述通孔中,并且所述主体部分设置在所述显示面板下方。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述透镜部分的上表面与所述覆盖窗之间的距离比所述光阻挡图案与所述覆盖窗之间的距离小。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述基体基底和所述光阻挡图案包括孔,所述光阻挡图案接触所述孔。
11.一种制造显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:
在显示区域中的基体基底上形成薄膜晶体管,其中,所述基体基底包括开口区域、开口外围区域和显示区域,所述开口外围区域位于所述开口区域的外围周围,所述显示区域位于所述开口外围区域的外围周围;
形成电连接到所述薄膜晶体管的发光结构;
在所述发光结构上形成薄膜封装层;
在所述开口外围区域中的所述薄膜封装层上形成平坦化层;以及
在所述开口外围区域中的所述平坦化层上形成光阻挡图案。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,形成所述光阻挡图案的步骤包括以下步骤:
通过在所述平坦化层上涂覆光致抗蚀剂组合物来形成光阻挡图案层;以及
对所述光阻挡图案层进行曝光和显影以形成所述光阻挡图案。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述光阻挡图案层包括其中未曝光的部分被显影的负型光致抗蚀剂组合物,并且
使用具有与所述开口区域对应的开口的掩模来对所述光阻挡图案层进行曝光。
14.根据权利要求12所述的方法,所述方法还包括:
在形成所述光阻挡图案之后,通过去除所述光阻挡图案的部分、所述平坦化层的部分、所述薄膜封装层的部分和所述基体基底的部分来形成与所述开口区域对应的孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的