[发明专利]中框、中框的制备方法及电子设备

说明书

本申请提供一种中框、中框的制备方法及电子设备，所述中框包括：金属框和覆盖所述金属框外表面的瓷釉层；所述金属框上开设有多个隔断缝隙，所述隔断缝隙分割所述金属框以形成多个天线，所述隔断缝隙内具有绝缘的填充部。本申请提供一种中框、中框的制备方法及电子设备，可解决天线断点影响中框外观完整性的问题。

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种中框、中框的制备方法及电子设备。

背景技术

近年来越来越多的手机和平板电脑等电子设备的外壳采用前板、中框和后盖的结构，中框的性能及外观对电子设备整机的设计有很大影响。采用金属材料(如不锈钢或铝合金)制作的中框具有手感好、厚度薄、强度高等优势，且中框金属本身是良好的辐射体，可作为天线使用，有效减少电子设备中天线内置所占据的空间。

相关技术中，在利用金属中框作为天线时，需要采用断点将金属中框分割为多段，并在断点处填充绝缘物质，以使金属中框实现一框多用，同时作为主天线、WIFI天线、GPS天线等多段天线使用。

然而，断点结构破坏了中框的完整性和一体化，尤其是随着5G时代的到来，传输信号的电磁波将具有毫米量级的波长，天线的长度将会更短，数量将会更多，若采用上述断点方式对中框进行切割，需要更多数量的短间距的断点，中框外观的完整性会更严重地被破坏。

发明内容

本申请提供一种中框、中框的制备方法及电子设备，可解决天线断点影响中框外观完整性的问题。

本申请一方面提供一种中框，包括：金属框和覆盖所述金属框外表面的瓷釉层；所述金属框上开设有多个隔断缝隙，所述隔断缝隙分割所述金属框以形成多个天线，所述隔断缝隙内具有绝缘的填充部。

本实施例提供的中框，采用搪瓷材料，包括金属框和位于金属框外表面的瓷釉层，金属框上开设隔断缝隙，并通过绝缘材料填充，以将金属框分割为不同的天线，该缝隙只由内而外开至金属层与瓷釉层的界面，瓷釉层不开缝，因此完整的瓷釉层可保证中框具有无缝一体化的外观。

在一种可能的实施方式中，所述中框还包括覆盖所述金属框内表面的内釉层，所述金属框和所述内釉层上对应开设有所述隔断缝隙。

内釉层可平衡金属框内外侧的应力，防止金属框厚度较薄时发生形变，隔断缝隙开设在金属框和内釉层上，以保证金属框可被隔断缝隙分割成多段天线。

在一种可能的实施方式中，所述中框还包括覆盖所述瓷釉层外表面的透明釉层。

设置透明釉层，可进一步提高中框的外观面的光泽度和平面度。

如上所述的中框，所述金属框包括依次首尾连接的第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，所述第一边框和所述第三边框相对设置，所述第二边框和所述第四边框相对设置，所述隔断缝隙设置在所述第一边框、第二边框、第三边框和第四边框中的任意一个或多个上。

中框包括多个边框，隔断缝隙可设置在多个边框上的任意位置，且数量不受限制，可适用于天线长度更短、数量更多的电子设备，比如应用了5G的产品。

在一种可能的实施方式中，所述金属框包括铝合金、钢或不锈钢，所述填充部包括介电常数小于3的热固性或热塑性材料。

金属框的材料适用于制作搪瓷，可保证瓷釉和金属的贴合性能及外观性能良好，填充部的材料则可保证隔断缝隙隔断金属框的可靠性。

在一种可能的实施方式中，所述透明釉层包括二氧化硅或二氧化锆。

采用二氧化硅或二氧化锆作为透明釉层，可提高外观面的光泽度和平面度。

在一种可能的实施方式中，所述金属框的厚度为0.2-10mm，所述瓷釉层的厚度为0.05-0.5mm。