[发明专利]热传导部件的制造方法在审
| 申请号: | 202010235516.X | 申请日: | 2020-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN113471080A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 石田淳一;奥田健 | 申请(专利权)人: | 超众科技股份有限公司;日本电产株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热传导 部件 制造 方法 | ||
本发明提供热传导部件的制造方法,包含如下工序:配置工序,隔着输送工作介质的芯构造体将第1金属板和第2金属板对置配置;定位工序,使定位销与对置配置的第1金属板和第2金属板中的至少一方接触,进行第1金属板与第2金属板的相对的定位;以及接合工序,将被定位后的第1金属板和第2金属板以在内部的空间收纳有芯构造体的状态进行接合而形成接合部。定位销在第1金属板和第2金属板中的至少一方上的接触位置位于相对于接合部向与第1金属板和第2金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。
技术领域
本发明涉及热传导部件的制造方法。
背景技术
以往,提出了各种对两个金属板进行压接来进行接合的接合装置(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2018-18997号公报
在将两个金属板对置配置并进行压接时,两个金属板容易在与对置方向垂直的方向上相对偏移,导致接合位置容易产生偏移。这是因为,在进行压接时,在与上述对置方向垂直的方向上,没有对两个金属板施加任何力。
为了减少接合位置的偏移,例如考虑了在使定位销与两个金属板的作为接合部的部分接触的状态下,对两个金属板进行压接的方法。此时,当定位销的接触位置接近接合部时,通过与定位销的接触而形成的接触痕迹与接合部发生干涉,而在接合部上产生由上述接触痕迹引起的损伤。因此,在将上述接合方法应用于例如在内部收纳有工作介质的热传导部件中的两个金属板的接合时,接合部的损伤有可能对内部的工作介质的流路造成影响。
发明内容
本发明鉴于上述问题点,其目的在于提供一种热传导部件的制造方法,能够降低因两个金属板的定位而接合部的损伤对内部的工作介质的流路造成影响的可能性。
本发明的例示性的热传导部件的制造方法包含如下工序:配置工序;隔着输送工作介质的芯构造体将第1金属板和第2金属板对置配置;定位工序,使定位销与对置配置的所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方接触,进行所述第1金属板与所述第2金属板的相对的定位;以及接合工序,将被定位后的所述第1金属板和所述第2金属板以在内部的空间收纳有所述芯构造体的状态进行接合而形成接合部,所述定位销在所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方上的接触位置位于相对于所述接合部向与所述第1金属板和所述第2金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。
根据本发明,能够降低因两个金属板的定位而接合部的损伤对内部的工作介质的流路造成影响的可能性。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的蒸气室的一个结构例的俯视图。
图2是图1的A-A’线向视剖视图。
图3是示出上述蒸气室的制造工序的流程的流程图。
图4是示出上述蒸气室的另一结构例的俯视图。
图5是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
图6是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
图7是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
图8是图7的B-B’线向视剖视图。
图9是示出上述蒸气室的又一结构例的俯视图。
图10是图9的C-C’线向视剖视图。
图11是示意性地示出图9的蒸气室的接合工序的剖视图。
标号说明
1b:空间;1c:连通路;2:工作介质;3:芯构造体;4:第1金属板;5:第2金属板;6:接合部;31:收纳部;32:定位部;33:注入部;33a:注入口;41:定位销;71:第1外周部;72:第2外周部;81:块;CP:接触位置;PR:加压区域。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





