[发明专利]热传导部件的制造方法在审
| 申请号: | 202010235516.X | 申请日: | 2020-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN113471080A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 石田淳一;奥田健 | 申请(专利权)人: | 超众科技股份有限公司;日本电产株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热传导 部件 制造 方法 | ||
1.一种热传导部件的制造方法,包含如下工序:
配置工序,隔着输送工作介质的芯构造体将第1金属板和第2金属板对置配置;
定位工序,使定位销与对置配置的所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方接触,进行所述第1金属板与所述第2金属板的相对的定位;以及
接合工序,将被定位的所述第1金属板和所述第2金属板以在内部的空间收纳有所述芯构造体的状态进行接合而形成接合部,
所述定位销在所述第1金属板和所述第2金属板中的至少一方上的接触位置位于相对于所述接合部向与所述第1金属板和所述第2金属板的对置方向垂直的方向离开的位置。
2.根据权利要求1所述的热传导部件的制造方法,其中,
在所述配置工序中,通过将所述第1金属板和所述第2金属板对置配置,而形成收纳所述芯构造体的收纳部和在与所述对置方向垂直的方向上与所述收纳部连接的定位部,
在所述定位工序中,通过使所述定位销与所述定位部接触来进行所述定位,
在所述接合工序中,在相对于所述定位部中的与所述定位销的接触位置向与所述对置方向垂直的方向离开的位置形成所述接合部。
3.根据权利要求2所述的热传导部件的制造方法,其中,
在所述配置工序中,通过将所述第1金属板和所述第2金属板对置配置,而在与所述对置方向垂直的面内在多个部位形成与所述收纳部连接的所述定位部,
在所述定位工序中,使所述定位销与所述多个部位的所述定位部分别接触来进行所述定位。
4.根据权利要求3所述的热传导部件的制造方法,其中,
所述多个部位包含在与所述对置方向垂直的面内以所述芯构造体为中心而对称地配置的部位。
5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的热传导部件的制造方法,其中,
该热传导部件的制造方法还包含切断所述定位部的切断工序。
6.根据权利要求5所述的热传导部件的制造方法,其中,
所述定位部包含所述工作介质的注入部,
所述注入部具有注入口,该注入口与所述第1金属板和所述第2金属板之间的空间连通,用于供所述工作介质注入所述空间。
7.根据权利要求6所述的热传导部件的制造方法,其中,
该热传导部件的制造方法还包含如下的注入工序:经由所述注入部将所述工作介质注入所述第1金属板和所述第2金属板之间的所述空间内,
在所述切断工序中,在所述注入工序中将所述工作介质注入所述空间之后,在切断所述定位部的同时封闭因切断而露出的、所述空间与所述注入口的连通路。
8.根据权利要求1所述的热传导部件的制造方法,其中,
在所述配置工序中,在从所述对置方向观察时,与所述第1金属板对置配置的所述第2金属板位于比所述第1金属板的外形靠内侧的位置,
在所述定位工序中,使所述定位销与规定了所述第1金属板的所述外形的第1外周部接触来进行所述定位。
9.根据权利要求8所述的热传导部件的制造方法,其中,
在所述定位工序中,使所述定位销与所述第1金属板的所述第1外周部中的多个部位分别接触来进行所述定位,
所述多个部位包含在与所述对置方向垂直的方向上相对于所述芯构造体彼此位于相反侧的两个部位。
10.根据权利要求1所述的热传导部件的制造方法,其中,
在所述定位工序中,使所述定位销与在从所述对置方向观察时规定了所述第1金属板的外形的第1外周部和在从所述对置方向观察时以与所述第1外周部相同的形状规定了所述第2金属板的外形的第2外周部这两者接触,进行所述定位,
在所述接合工序中,在所述第1金属板和所述第2金属板中,在从所述第1外周部和所述第2外周部向所述芯构造体侧离开的位置形成所述接合部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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