[发明专利]一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法在审
申请号: | 202010232634.5 | 申请日: | 2020-03-28 |
公开(公告)号: | CN111206249A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 黄钟扬 | 申请(专利权)人: | 黄钟扬 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519050 广东省珠海市高栏港经济*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氯离子 铜面微蚀剂 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用的微蚀剂及其制备方法。本发明提供的抗氯离子铜面微蚀剂包括如下A、B液,其中A液组分成分:50%硫酸溶液:20‑200ml/L,50%过氧化氢:20‑200ml/L,自来水:余量;B液组成成分:分散剂:10‑60ml/L,稳定剂:0.4‑4g/L,侧蚀保护剂:100‑300mg/L,50%硫酸:2‑8ml/L,自来水:余量。本发明提供的铜面微蚀剂可以有效控制微蚀速率,对环境友好,不会造成环境污染,还具有较好的粗糙度,并且氯离子达100ppm时仍然具备很好的微蚀效果(上述自来水含Cl‑为80ppm,下同)。(1)本发明B液可按成分比例制备成浓缩液;(2)本发明提供的微蚀剂,过氧化氢的分解速率低,且根据加入B液的量控制微蚀剂的微蚀速率,提高微蚀效率;(3)本发明提供的微蚀剂可有效抵抗含100ppm的氯离子水质。
技术领域
本发明属于金属表面处理剂领域,具体涉及一种铜面微蚀剂及其制备方法。
背景技术
在印制线路板生产中,许多工序的前处理均需微蚀,如曝光显影前处理、孔化图形电镀、热风整平及涂覆有机可焊性保护剂前都需要用微蚀液。微蚀的作用使得铜层表面形成微观粗糙的表面,以增强干膜、湿膜与镀铜层的结合力。微蚀深度太浅会导致镀铜层结合力不足,在后续工序分层或脱落造成线路缺口或断路;微蚀太深不仅增加药品的消耗,更严重的还会造成蚀铜过度甚至孔壁空洞,所以优良的微蚀液的出现就不再需要磨板。
市场上使用的微蚀剂主要有硫酸-过硫酸钠体系及硫酸-双氧水体系,其中,双氧水-硫酸体系由于受铜离子浓度影响较小,对环境污染小,逐渐成为目前市场上的主流产品。但是,这种微蚀体系对氯敏感,工作液中含有10ppm的氯离子就会严重影响微蚀速率。
发明内容
针对硫酸-双氧水体系微蚀剂易受氯离子影响的问题,本发明提供了一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法,本发明提供的一种抗氯离子铜面微蚀剂可控制微蚀速率,具有良好的粗糙度,并且可耐100ppm氯离子。
本发明所述的一种抗氯离子铜面微蚀剂由以下A、B液组成,其中A液组分成分:50%硫酸溶液:20-200ml/L,50%过氧化氢:20-200ml/L,自来水:余量;B液组成成分:分散剂:10-60ml/L,稳定剂:0.4-4g/L,侧蚀保护剂:100-300mg/L,50%硫酸:2-8ml/L,自来水:余量。
优选地,所述的一种抗氯离子铜面微蚀剂,其特征在于由以下A、B液组成,其中A液组分成分:50%硫酸溶液:80-160ml/L,50%过氧化氢:60-120ml/L,自来水:余量;B液组成成分:分散剂:20-50ml/L,稳定剂:1-3g/L,侧蚀保护剂:100-200mg/L,50%硫酸:4-7ml/L,自来水:余量。
优选地,所述分散剂为:乙二醇、聚乙二醇、正丁醇、异丙醇、环戊胺、环己胺、二环己胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的至少一种。
优选地,所述稳定剂为:柠檬酸、对羟基苯磺酸、氨基磺酸、羟基乙酸中的至少一种。
优选地,所述侧蚀保护剂为:硫脲、N-甲基硫脲、1,4-丁炔二醇、二甲基己炔二醇中的至少一种。
本发明还提供了一种抗氯离子铜面微蚀剂的制备方法,操作步骤如下:A液:按配方量向1号反应器依次加入适量自来水、50%硫酸、50%双氧水、自来水定容并搅拌均匀;B液:按配方量向2号反应器依次加入适量自来水、分散剂、50%硫酸、稳定剂、侧蚀保护剂、自来水定容并搅拌均匀。使用时向A液中加入B液并混合均匀。
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