[发明专利]一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺

说明书

本发明公开了一种MPI泡沫混压板的加工工艺，它包括以下步骤：S1、制作设计规格的MPI泡沫棉；S2、制作芯板：依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板；S3、制作PP：使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔；S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来，并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP；随后进行热压，在高温高压的条件下，PP先融化再发生交连反应逐渐固化，固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体，最终制作出单元泡沫板。本发明的有益效果是：使用半固化的PP作为泡沫和芯板之间的粘接材料，一方面制作的泡沫板整体厚度均匀，另一方面，PP热熔后固化，粘接性能好，泡沫板的可靠性高并且一次热压即可完成多层泡沫板的制作，加工效率高。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工制造中泡沫板制造的技术领域，特别是一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺。

背景技术

目前，随着电子产品越来越趋于小型化、轻薄化，为此，不断有新型材料引入到电子元器件中，含PMI泡沫材料的印制电路板主要应用领域是高频基站信号发射或者信号接收部件。传统泡沫板的加工工艺为：先在泡沫层上刷一层液态的粘接剂，再将芯板压合在粘接剂层上，从而将泡沫层和芯板固定于一体，从而实现了泡沫板的加工。然而，这种传统加工泡沫板的工艺虽然能够加工出泡沫板，但是仍然存在以下缺陷：1、当泡沫板中泡沫层和芯板数量较多的时候，需要每层都要刷液态粘接剂，经多次粘接才能完成泡沫板的加工，这无疑增加了工人的劳动强度，降低了泡沫板的生产效率。2、每层刷的液体粘接剂的厚度不均匀，最终导致粘接后的成品泡沫板平整度非常差，降低了产品质量。因此亟需一种制作工艺简单、提高泡沫板平整度、提高加工效率的MPI泡沫棉混压板的加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、提高泡沫板平整度、提高加工效率的MPI泡沫棉混压板的加工工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺，它包括以下步骤：

S1、制作设计规格的MPI泡沫棉；

S2、制作芯板：依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板；

S3、制作PP：使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔；

S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来，并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP；随后进行热压，在高温高压的条件下，PP先融化再发生交连反应逐渐固化，固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体，最终制作出单元泡沫板；当芯板层数超过两层时，将多层芯板和MPI泡沫棉依次叠合，经过压合即可加工成为多层泡沫板。

所述步骤S2中芯板开料步骤中，开料时在150~155℃下烤板3~4h。

所述步骤S4的热压温度控制在180~190℃。

所述芯板的介质层厚度为0.1~0.2mm，蚀刻过程中需要用到辅助板以避免蚀刻机卡板。

本发明具有以下优点：

1、本发明相比传统采用液体粘接剂来连接，只需一次热压合即可将多层MPI泡沫棉和芯板固定于一体，极大地的缩短了连接固定时间，从而极大的提高了泡沫板的加工效率，且无需人工进行涂刷粘接剂，只需放置PP即可，从而极大的减轻了工人的劳动强度。

2、由半固化片构成的PP的平整度显著高于涂覆的液态粘接剂，故而通过本工艺得到的泡沫板的平整度显著得到提高。

附图说明

图1 为单元泡沫板压合后的结构示意图；

图中， 1-PP，2-MPI泡沫棉，3-芯板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：