[发明专利]显示装置和显示装置的制造方法

说明书

提供了一种显示装置和显示装置的制造方法。所述制造方法包括：在第一基底之上堆叠剥离层；在剥离层之上形成导体图案；在导体图案之上形成牺牲层；在牺牲层之上形成包括聚合物层的第二基底；在第二基底之上形成包括导体的电子元件；在牺牲层中形成与导体图案对应的图案；将导体图案从剥离层转印到第二基底的表面；以及去除第一基底、剥离层和牺牲层。

本申请要求于2019年3月25日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0033686号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种显示装置和一种该显示装置的制造方法。

背景技术

诸如有机发光二极管显示器的显示装置包括显示面板。可以通过在基底上形成像素和用于驱动像素的电路元件来制造显示面板。

显示面板可以包括在其上显示图像的显示区域以及其中设置有驱动电路、信号线等的非显示区域。显示区域可以形成显示面板的屏幕。非显示区域可以定位在显示面板的边缘处。其中设置有用于输入/输出信号的垫(pad，或被称为“焊盘”)的垫部分可以形成在显示面板的非显示区域中，并且柔性电路膜可以接合到垫部分。

对具有大的屏占比的电子装置(例如，智能电话、平板个人计算机、膝上型计算机、电视机、监视器等)的需求正在增加。显示面板的非显示区域的尺寸会防止电子装置的屏占比增大。因此，非显示区域的尺寸正在减小。然而，为了减小非显示区域，会紧凑地设计或省略设置在非显示区域中的元件，从而降低显示装置的可靠性。

对高分辨率显示装置也有需求。为了生产高分辨率显示装置，传输到显示面板的信号的数量增加，并且垫的数量增加。为了增加有限的垫部分中的垫的数量，垫间距减小；然而，这会具有诸如公差限制和接合可靠性的约束。此外，因为更多的布线最终设置在显示区域和/或非显示区域中，所以布线电阻增加，从而导致显示质量的降低和功耗的增加。

发明内容

根据一个或更多个实施例的显示装置的制造方法包括以下步骤：在第一基底之上堆叠剥离层；在剥离层之上形成导体图案；在导体图案之上形成牺牲层；在牺牲层之上形成包括聚合物层的第二基底；在第二基底之上形成包括导体的电子元件；在牺牲层中形成与导体图案对应的图案；将导体图案从剥离层转印到第二基底的表面；以及去除第一基底、剥离层和牺牲层。

剥离层可以为动态剥离层。

牺牲层中的图案可以为刻印图案，并且在牺牲层中形成图案的步骤可以包括用激光照射导体图案以去除牺牲层的与导体图案叠置的部分。

去除牺牲层的与导体图案叠置的部分的步骤可以包括使牺牲层的与导体图案叠置的部分蒸发。

将导体图案转印到第二基底的表面的步骤可以包括用激光照射导体图案以使导体图案熔化并且将熔化的导体图案融合到牺牲层中的图案中。

显示装置的制造方法还可以包括在形成导体图案之后且在形成牺牲层之前形成覆盖导体图案的外涂层。

显示装置的制造方法还可以包括使导体图案和导体电连接。

去除第一基底、剥离层和牺牲层的步骤可以包括在将第一基底和剥离层同时与牺牲层分离之后去除牺牲层。

电子元件可以包括晶体管和发光元件。

导体可以包括电源线或数据线。

导体图案可以包括垫、电源线或数据线。

牺牲层可以包括多孔聚合物。

牺牲层中的图案可以是多孔图案，并且在牺牲层中形成图案的步骤可以包括用激光照射导体图案以增大牺牲层的与导体图案对应的部分的孔隙率。

将导体图案从剥离层转印到第二基底的表面的步骤可以包括将导体图案融合到牺牲层中的图案。