[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 202010195029.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111716848A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;大原康路;清水祐作;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/38;B32B27/42;B32B33/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片，其特征在于，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，
所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对所述电子元件进行密封时与所述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，
所述第1层及所述第2层各自具有热固化性，
所述第1层的厚度方向另一个表面在90℃下比所述第2层的厚度方向一个表面硬，
所述第2层的热固化后的弹性模量比所述第1层的热固化后的弹性模量大。
2.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，所述第2层的热固化前的弹性模量比所述第1层的热固化前的弹性模量小。
3.根据权利要求1或2所述的密封用片，其特征在于，所述第1层包含第1有机成分，所述第1有机成分含有第1热固化性树脂及第1热塑性树脂，
所述第2层包含第2有机成分，所述第2有机成分含有第2热固化性树脂及第2热塑性树脂，
第2热塑性树脂相对于第2有机成分的质量比例比第1热塑性树脂相对于第1有机成分的质量比例小。
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