[发明专利]电子装置及其摄像头模组在审

专利信息
申请号: 202010188660.2 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111371977A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 贾玉虎 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 摄像头 模组
【说明书】:

本申请提供了一种电子装置及其摄像头模组。该摄像头模组包括电路板组件、光传感器、支架和镜头,电路板组件包括电路板和辅助元器件,辅助元器件埋设于电路板中与电路板电性连接;光传感器与电路板电性连接,辅助元器件在光传感器上的正投影与光传感器至少部分重合;支架与电路板连接;镜头与支架连接;其中,光线穿过镜头照射至光传感器上。本申请摄像头模组能够在长宽尺寸上实现小型化。

技术领域

本申请涉及摄像头模组的技术领域,特别是涉及一种电子装置及其摄像头模组。

背景技术

随着智能手机普及,智能手机的轻薄化发展是未来的一个主流趋势。智能手机有看视频、拍照、打电话等功能。这些功能不可或缺,因而也无法删除这些零件,因此只能在电子零器件的尺寸上做进一步研究,以缩小电子零器件的整体尺寸。例如,实现拍照功能的摄像头模组,在智能手机内部寸金寸土的空间内,在挖孔和窄边框手机中,减少摄像头模组在长宽方向上的尺寸是现在突破的重点。

申请内容

本申请提供了一种摄像头模组,该摄像头模组包括电路板组件、光传感器、支架和镜头,电路板组件包括电路板和辅助元器件,辅助元器件埋设于电路板中与电路板电性连接;光传感器与电路板电性连接,辅助元器件在光传感器上的正投影与光传感器至少部分重合;支架与电路板连接;镜头与支架连接;其中,光线穿过镜头照射至光传感器上。

本申请提供了一种电子装置,该电子装置包括:显示屏、壳体和上述的摄像头模组,显示屏安装于壳体的一侧,摄像头模组安装于壳体中。

本申请的有益效果:电路板组件包括电路板和辅助元器件,辅助元器件埋设于电路板中与电路板电性连接。光传感器与电路板电性连接,辅助元器件在光传感器上的正投影与光传感器至少部分重合,在空间层面上,辅助元器件与光传感器层叠设置,辅助元器件与光传感器通过电路板实现相互电性连接的目的,从而在不增加摄像头模组的厚度的前提下,缩小了电路板的长宽尺寸,进行缩小了摄像头模组的长宽尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图;

图2是本申请提供的摄像头模组的一实施例的截面示意图;

图3是本申请提供的电路板组件的一实施例的截面示意图;

图4是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图;

图5是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图;

图6是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的截面示意图;

图7是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

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