[发明专利]电子装置及其摄像头模组

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板组件，包括电路板和辅助元器件，所述辅助元器件埋设于所述电路板中与所述电路板电性连接；

光传感器，与所述电路板电性连接，所述辅助元器件在所述光传感器上的正投影与所述光传感器至少部分重合；

支架，与所述电路板连接；及

镜头，与所述支架连接；

其中，光线穿过所述镜头照射至所述光传感器上。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述电路板包括基材和线路，所述辅助元器件埋设于所述基材中，所述光传感器与所述基材的一侧连接，所述线路穿设所述基材，且分别电性连接所述辅助元器件和所述光传感器。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层，所述辅助元器件埋设于所述第一基材层中，所述光传感器与所述第一基材层的远离所述第二基材层的一侧连接。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层，所述辅助元器件埋设于所述第二基材层中，所述光传感器与所述第一基材层的远离所述第二基材层的一侧连接。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述电路板还包括阻焊绝缘层，所述阻焊绝缘层与所述基材的一侧连接，所述光传感器与所述阻焊绝缘层的一侧连接，所述线路穿设所述基材和所述阻焊绝缘层，且分别电性连接所述辅助元器件和所述光传感器。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述辅助元器件包括驱动IC、存储IC、电阻、电容和电感中至少一个。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述支架包括第一架和第二架，所述第一架与所述电路板注塑连接，所述第二架与所述第一架连接，所述镜头与所述第二架连接。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述光传感器为芯片级封装结构。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，

所述摄像头模组还包括保护片，所述保护片贴设于所述光传感器的远离所述电路板的一侧。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：显示屏、壳体和权利要求1-9任一项所述的摄像头模组，所述显示屏安装于所述壳体的一侧，所述摄像头模组安装于所述壳体中。