[发明专利]层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板

说明书

本发明公开了一种层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板，层压结构的加工方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一半固化片；根据第二预设要求获取铜箔，并且，在所述第一半固化片的至少一侧设置所述铜箔；根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工，得到第一层压结构。层压结构由前述的层压结构的加工方法加工得到，刚挠结合板包括前述的层压结构。该层压结构的加工方法，能够应用于刚挠结合板的加工，第一半固化片为普通的半固化片如FR‑4半固化片，在层压加工过程中，品质容易管控，相比不流动半固化片，不仅成本低，而且也可以大大降低因次品导致的成本负担，降低企业的生产成本。

技术领域

本发明涉及刚挠结合板的层压加工技术领域，特别是涉及一种层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板。

背景技术

随着电子行业的不断发展，线路板(PCB，全称Printed Circuit Board，也称电路板或印刷电路板)的线路层数也越来越多，线路结构也越来越复杂(如刚挠结合板，也称软硬结合板，刚挠结合板同时与盲孔、埋铜、通孔等结构共存设计，而且，线路板上的布线也更为紧密)。而产品的发展逐渐朝个性化、定制化、小型化发展，因此，线路板的轻薄短小化成为主流的发展趋势，由此，线路板的制作工艺也日新月异，其中，层压技术作为其中重要的工序，在线路板的加工过程中起到至关重要的作用。

在刚挠结合板的的加工过程中，通常需要用到不流动半固化片，以作为覆铜板的两层铜层之间的介质板，或不同线路层之间的介质板。然而，这种不流动半固化片的价格昂贵，使得覆铜板或刚挠结合板的制作成本高昂。对于一般的生产厂商，这种高昂的材料成本，会给厂商带来巨大的负担。

发明内容

基于此，有必要提供一种层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板；该层压结构的加工方法成本较低，降低企业的成本负担；该层压结构采用前述的层压结构的加工方法加工得到；该刚挠结合板包括前述的层压结构。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种层压结构的加工方法，包括以下步骤：

根据第一预设要求获取第一半固化片；

根据第二预设要求获取铜箔，并且，在所述第一半固化片的至少一侧设置所述铜箔；

根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工，得到第一层压结构。

上述层压结构的加工方法，能够应用于刚挠结合板的加工，第一半固化片为普通的半固化片如FR-4半固化片，在层压加工过程中，品质容易管控，相比不流动半固化片，不仅成本低，而且也可以大大降低因次品导致的成本负担，降低企业的生产成本。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，在根据第一预设要求获取第一半固化片的步骤中，所述第一半固化片获取至少两个。

在其中一个实施例中，在根据第一预设要求获取第一半固化片的步骤中，根据第四预设要求确定所述第一半固化片的厚度。

在其中一个实施例中，根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工的步骤包括：

根据第五预设要求获取覆铜板；

根据第六预设要求获取第二半固化片，并且，将所述第二半固化片设在所述铜箔的另一侧和所述覆铜板之间；

根据第三预设要求对所述第一半固化片、所述铜箔、所述第二半固化片和所述覆铜板进行层压加工。

在其中一个实施例中，根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工，得到第一层压结构的步骤之后，还包括：

根据第七预设要求对所述第一层压结构进行开窗，得到刚性板；

根据第八预设要求获取挠性板；