[发明专利]一种铁件物料的扶正装置在审
申请号: | 202010184266.1 | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN111278234A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 裴忠辉 | 申请(专利权)人: | 苏州市吴通智能电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 215138 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 扶正 装置 | ||
本发明提供了一种铁件物料的扶正装置,包括铁件物料本体和扶正机构,铁件物料本体设置于PCB板体上,铁件物料本体包括至少三块垂直于PCB板体的铁片,扶正机构包括安装座、第一定位板和第二定位板,安装座可拆卸地安装于PCB板体上,第一定位板和第二定位板可拆卸地安装于安装座上,两块第一定位板分别压紧于铁件物料本体的相对两侧,每相邻的两块铁片之间定位有一块第二定位板,且第二定位板压紧铁片。本发明相较于现有技术通过扶正机构扶正铁件物料本体,进而解决了铁件物料本体过炉后浮高歪斜的问题,降低了产品不良率。
技术领域
本发明涉及表面贴装技术,具体而言,涉及一种铁件物料的扶正装置。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
元器件在过炉后容易出现浮高歪斜的问题,导致这一问题的原因有很多,为了彻底解决这一问题,需要在元器件上增加扶正装置对其进行扶正,避免元器件在过炉后出现浮高歪斜这类错位现象。
发明内容
鉴于此,本发明提供了一种铁件物料的扶正装置,相较于现有技术通过扶正机构扶正铁件物料本体,进而解决了铁件物料本体过炉后浮高歪斜的问题,降低了产品不良率。
为此,本发明提供了一种铁件物料的扶正装置,包括铁件物料本体和扶正机构,铁件物料本体设置于PCB板体上,铁件物料本体包括至少三块垂直于PCB板体的铁片,扶正机构包括安装座、第一定位板和第二定位板,安装座可拆卸地安装于PCB板体上,第一定位板和第二定位板可拆卸地安装于安装座上,两块第一定位板分别压紧于铁件物料本体的相对两侧,每相邻的两块铁片之间定位有一块第二定位板,且第二定位板压紧铁片。
进一步地,安装座通过螺钉固定于PCB板体的边缘处。
进一步地,第一定位板和第二定位板皆通过螺钉固定于安装座上。
进一步地,铁片与PCB板体之间设置有底板,且底板延伸至铁片的相对两侧形成定位部。
进一步地,第一定位板或第二定位板压紧定位部。
进一步地,铁片被相邻的第一定位板和第二定位板夹紧,或铁片被相邻的两块第二定位板夹紧。
进一步地,第二定位板包括两块第三定位板,两块第三定位板之间为活动连接。
进一步地,两块第三定位板通过距离调节部件活动连接,两块第三定位板在距离调节部件的作用下相互靠近或远离。
进一步地,距离调节部件为螺杆。
进一步地,第三定位板内固定安装有螺套,螺杆螺接于螺套内。
本发明所提供的一种铁件物料的扶正装置,首先设置了铁件物料本体和扶正机构,铁件物料本体设置于PCB板体上,铁件物料本体是PCB板上的一种元器件,扶正机构起到扶正的效果,扶正原理如下:铁件物料本体包括三块垂直于PCB板体的铁片,扶正机构包括安装座、第一定位板和第二定位板,安装座安装于PCB板体上,第一定位板和第二定位板安装于安装座上,铁片与PCB板体之间设置有底板,且底板延伸至铁片的相对两侧形成定位部,第一定位板和第二定位板压紧于定位部上,进而将铁片压紧于PCB板体上防止其浮高,同时第一定位板和第二定位板从铁片的侧方将铁片夹紧,进而防止其歪斜。
因而,本发明相较于现有技术通过扶正机构扶正铁件物料本体,进而解决了铁件物料本体过炉后浮高歪斜的问题,降低了产品不良率。
附图说明
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