[发明专利]垂直滚压式双面贴合机

说明书

本发明涉及垂直滚压式双面贴合机，包括框架以及安装在框架中的供料机构、贴合机构和成品回收机构，供料机构用于向贴合机构供应内层铜和覆盖膜，贴合机构将覆盖膜同时贴合在内层铜的两侧，回收机构用于回收内层铜和覆盖膜贴合后的成品，贴合机构和供料机构沿上下方向设置，内层铜在上下方向被输送，使得内层铜的两个侧面分别面向左方和右方，位于内层铜两个侧面的覆盖膜同时与内层铜贴合，不仅可有效防止灰尘沾附在内层铜表面，贴合效率也有效提升，相较于现有的贴合机，本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机所占用的空间也更小。

技术领域

本发明涉及FPC板贴合领域，尤其涉及一种垂直滚压式双面贴合机。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对柔性电路板覆膜，以保护柔性电路板不被损坏。

现有用于为柔性电路板覆膜的设备呈水平布置，先为柔性电路板的一面覆膜，然后再为柔性电路板的另一面覆膜，此种覆膜方式不仅效率低下、占用空间大，而且柔性电路板的表面极易被沾上灰尘。

发明内容

本发明提供一种高效、占用空间小，且柔性电路板表面不易沾灰尘的贴合机。

垂直滚压式双面贴合机，包括框架以及安装在框架中的供料机构、贴合机构和成品回收机构，供料机构用于向贴合机构供应内层铜和覆盖膜，贴合机构将覆盖膜同时贴合在内层铜的两侧，回收机构用于回收内层铜和覆盖膜贴合后的成品，贴合机构和供料机构沿上下方向设置；优选的，沿左右方向，贴合机构不超过供料机构的范围。

供料机构包括在左右方向相对设置的第一覆盖膜供料部和第二覆盖膜供料部、以及在左右方向位于第一覆盖膜供料部和第二覆盖膜供料部之间的内层铜供料部。

第一覆盖膜供料部和第二覆盖膜供料部的结构相同，第一覆盖膜供料部包括用于供应覆盖膜的覆盖膜供料件、用于回收覆盖膜废料的覆盖膜废料回收件、用于消除覆盖膜表面静电的覆盖膜清洁除静电组件和用于剥离覆盖膜的飞达剥料组件。

沿上下方向或前后方向观察，覆盖膜供料件和覆盖膜废料回收件相对水平设置；当沿着上下方向和左右方向观察时，覆盖膜供料件和覆盖膜废料回收件均不相对设置；当沿着左右方向观察时，覆盖膜供料件比覆盖膜废料回收件更远离框架。

贴合机构包括贴装头组件和滚压组件，贴装头组件用于在滚压组件之前贴合覆盖膜和内层铜，滚压组件向贴附有覆盖膜的内层铜加热和加压。

贴装头组件可在左右方向移动，包括主体、沿主体上下方向设置的滑轨以及可沿滑轨在上下方向滑动的贴装头和视觉定位件；滚压组件包括在左右方向相对设置的一对加热加压辊，在被贴附有覆盖膜的内层铜到达辊压组件前，加热加压辊被预热。

内层铜在上下方向被输送，使得内层铜的两个侧面分别面向左方和右方，位于内层铜两个侧面的覆盖膜同时与内层铜贴合，不仅可有效防止灰尘沾附在内层铜表面，贴合效率也有效提升，相较于现有的贴合机，本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机所占用的空间也更小。

附图说明

图1是本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机的立体图。

图2是从本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机的后方向前方观察时的侧视图。

图3A是本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机中飞达剥料组件的立体图。

图3B是从本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机中剥料组件的后方向前方观察时的侧视图。

图4是本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机中贴装头组件的立体图。

图5是本发明涉及的垂直滚压式双面贴合机中滚压组件的立体图。

具体实施方式