[发明专利]微系统架构

权利要求书

1.一种微系统架构，其特征在于，包括：

基板(10)；

多个接口电极(20)，设置于所述基板(10)，用于兼容多种微型器件的封装引脚；

微型器件通用电路(30)，设置于所述基板(10)，且与所述接口电极(20)同侧设置，与所述接口电极(20)通过所述基板(10)内预埋信号线电气互连；以及

预成型封装体(40)，覆盖所述基板(10)面向所述微型器件通用电路(30)的一侧，用于对所述微型器件通用电路(30)进行封装，其中所述预成型封装体(40)开设有至少一个开放腔室(410)，所述开放腔室(410)用于暴露出所述接口电极(20)。

2.根据权利要求1所述的微系统架构，其特征在于，还包括：

盖板(50)，覆盖所述开放腔室(410)，用于对所述开放腔室(410)内待集成于所述接口电极(20)的多种所述微型器件进行封装。

3.根据权利要求2所述的微系统架构，其特征在于，所述盖板(50)覆盖整个所述预成型封装体(40)远离所述基板(10)的一侧。

4.根据权利要求1所述的微系统架构，其特征在于，所述微型器件通用电路(30)包括：

通用模拟调理电路(310)，其输入端与所述接口电极(20)电连接，用于对所述接口电极(20)输出的模拟信号进行放大或滤波处理；以及

通用数字处理电路(320)，其输入端与所述通用模拟调理电路(310)的输出端以及所述接口电极(20)分别电连接，用于接收所述模拟信号并对所述模拟信号进行模数转化处理，读取所述接口电极(20)输出的数字信号，生成控制信号并发送至所述接口电极(20)。

5.根据权利要求4所述的微系统架构，其特征在于，所述微型器件通用电路(30)还包括：

通用无线通信电路(330)，与所述通用数字处理电路(320)电连接，用于对外进行数据收发。

6.根据权利要求5所述的微系统架构，其特征在于，所述微型器件通用电路(30)还包括：

通用电源管理电路(340)，其输出端与所述通用模拟调理电路(310)、所述通用数字处理电路(320)和所述通用无线通信电路(330)分别电连接，用于为所述通用模拟调理电路(310)、所述通用数字处理电路(320)和所述通用无线通信电路(330)供电。

7.根据权利要求6所述的微系统架构，其特征在于，还包括：

外部电气接口(60)，设置于所述基板(10)背向所述微型器件通用电路(30)的一侧，与所述微型器件通用电路(30)通过所述基板(10)内预埋信号线电气互连，用于与外部进行有线信号交互。

8.根据权利要求7所述的微系统架构，其特征在于，还包括：

至少一个外部调整电路，通过所述外部电气接口(60)与所述通用模拟调理电路(310)电连接，每个所述外部调整电路用于调整所述通用模拟调理电路(310)的放大倍数或滤波模式。

9.根据权利要求7所述的微系统架构，其特征在于，还包括：

至少一个外部调整电路，通过所述外部电气接口(60)与所述通用电源管理电路(340)电连接，每个所述外部调整电路用于调整所述通用电源管理电路(340)的供电电压或供电模式。

10.根据权利要求8或9所述的微系统架构，其特征在于，所述外部调整电路包括外置电阻。