[发明专利]像素排布结构、显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 202010167129.7 | 申请日: | 2020-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN111341815B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
| 发明(设计)人: | 刘明星;李俊峰;彭兆基;朱修剑;甘帅燕 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 赵永辉 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 面板 显示装置 | ||
本发明涉及一种显示面板,第一子像素包括相对且间隔的第一亚子像素和第二亚子像素,第一虚拟四边形的第一顶点位于所述第一亚子像素和所述第二亚子像素之间;第二子像素位于所述第一虚拟四边形的第二顶点位置处,所述第一顶点和所述第二顶点交替且间隔设置;第三子像素位于所述第一虚拟四边形内。上述的显示面板,可以使各子像素排布更为紧凑,提高了各子像素的开口率;另一方面,可以将人眼敏感颜色的子像素放入第一虚拟四边形内,从而起到防止色偏的作用。且设置两组亚子像素,可以通过调节不同的亚子像素发射的光线随视角增大时的亮度衰减速度,使得不同颜色的光线随视角增大的亮度衰减速度更加匹配,从而改善视角色偏。还提供一种显示装置。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素排布结构、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,人们对于显示面板的分辨率的要求也越来越高。由于具有显示质量高等优点,高分辨率显示面板的应用范围也越来越广。通常,各子像素一般是通过有机材料利用蒸镀成膜技术透过精细掩膜板,在阵列基板上的相应的子像素位置形成有机电致发光结构。然而,当减小相邻子像素之间的距离以获得高开口率时,会增加掩膜板的制作难度,降低沉积可靠性。当增加子像素之间的距离以提高沉积可靠性时,会牺牲开口率。
发明内容
基于此,有必要提供一种像素排布结构、显示面板及显示装置,能够实现高像素密度的同时,降低掩膜板的制作难度。
根据本申请的一个方面,提供一种显示面板,包括:
第一子像素,包括相对且间隔的第一亚子像素和第二亚子像素,第一虚拟四边形的第一顶点位于所述第一亚子像素和所述第二亚子像素之间;
第二子像素,位于所述第一虚拟四边形的第二顶点位置处,所述第一顶点和所述第二顶点交替且间隔设置;及
第三子像素,位于所述第一虚拟四边形内。
上述的显示面板,可以使各子像素排布更为紧凑,提高了各子像素的开口率;另一方面,可以将人眼敏感颜色的子像素放入第一虚拟四边形内,从而起到防止色偏的作用。且设置两组亚子像素,可以通过调节不同的亚子像素发射的光线随视角增大时的亮度衰减速度,使得不同颜色的光线随视角增大的亮度衰减速度更加匹配,从而改善视角色偏。
在一实施例中,所述第一亚子像素和所述第二亚子像素发出的光线的亮度随视角增大的衰减速度不同。
在一实施例中,所述第一子像素的第一亚子像素和所述第二亚子像素分别连接不同的像素电路。
在一实施例中,相对的两个所述第一子像素之间最相邻的所述第一亚子像素和所述第二亚子像素连接同一像素电路。
在一实施例中,所述第一子像素的所述第一亚子像素和所述第二亚子像素连接同一像素电路。
在一实施例中,所述第一亚子像素和所述第二亚子像素均包括依次层叠的第一电极、发光层和第二电极;
所述第一亚子像素和所述第二亚子像素的所述第一电极、发光层或所述第二电极中的至少一者的厚度不同。
在一实施例中,所述发光层包括空穴传输层、有机材料层及电子传输层;
所述第一亚子像素和所述第二亚子像素的所述空穴传输层、有机材料层和所述电子传输层中的至少一者的厚度不同。
在一实施例中,所述显示面板包括形成于基板上的平坦化层,各子像素设置于所述平坦化层上;
所述第一亚子像素和所述第二亚子像素对应位置的所述平坦化层的上表面距所述基板的距离不同。
在一实施例中,多个所述第一虚拟四边形以共享边的方式排布形成阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





