[发明专利]一种印刷实现HF单面RFID标签的结构及其方法

说明书

本发明涉及一种印刷实现HF单面RFID标签的结构及其方法，包括基材，基材上设有线圈，线圈的一端设有导通点A，另一端设有导通点B；导通点A、导通点B之间的线圈上设有绝缘隔离层，绝缘隔离层上设有导通层；所述导通层的一端与导通点A连接，另一端与导通点B连接，通过导通层，导通点A、导通点B导通。通过本发明，实现单面高频天线的设计，可以有效的提供生产效率，减少酸或碱蚀刻带来的环境污染。

技术领域

本发明涉及一种印刷实现HF单面RFID标签的结构及其方法，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

市场上的高频RFID柔性标签的主要形式为，以PET为基材，在PET正反面符合铝箔或铜箔，之后经过化学酸或碱处理，将正反面多余的面积蚀刻掉，之后将正面的线圈和反面的过桥打通。即，常规高频标签生产工艺：先PET正面覆铝箔/铜箔，然后PET反面覆铝箔/铜箔，接着酸/碱蚀刻出设计的图形（正面线圈、反面过桥），最后铆接将正面线圈和反面过桥导通。此工艺优点：没有技术门槛，生产较容易实现；此工艺缺点：反面需要蚀刻掉的面积较大，材料相对比较浪费，导致成本较高。因此，完成高频标签的生产工艺，这样工艺结构的高频标签的缺点为：材料浪费、蚀刻面积大、不环保、生产效率低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷和不足，提供一种印刷实现HF单面RFID标签的结构及其方法。

本发明的目的是这样实现的，一种印刷实现HF单面RFID标签的结构，包括基材，基材上设有线圈，线圈的一端设有导通点A，另一端设有导通点B；其特征是，导通点A、导通点B之间的线圈上设有绝缘隔离层，绝缘隔离层上设有导通层；所述导通层的一端与导通点A连接，另一端与导通点B连接，通过导通层，导通点A、导通点B导通。

所述基材为PET基材、纸基材、布料基材或PCB基材；所述线圈设置于基材的正面。

所述绝缘隔离层的材质为树脂类柔性绝缘材料。

一种印刷实现HF单面RFID标签的方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤1）、准备基材，在基材的一面设置线圈；

步骤2）、在线圈一端的导通点A与另一端的导通点B之间的线圈上设置绝缘隔离层；

步骤3）、在绝缘隔离层上设置导通层，并将导通层一端与导通点A连接，另一端与导通点B连接，通过导通层，导通点A、导通点B导通。

步骤1）中，在基材的一面覆铝箔或铜箔，然后酸或碱蚀刻出设计图形的线圈；所述基材为PET基材、纸基材、布料基材或PCB基材，且线圈位于基材的正面。

所述绝缘隔离层的材质为树脂类柔性绝缘材料。

本发明结合合理，方法先进科学，通过本发明，在导通点A、导通点B之间的线圈上设置绝缘隔离层，绝缘隔离层上设置导通层，导通层的一端与导通点A连接，另一端与导通点B连接，通过导通层，导通点A、导通点B导通，从而实现HF单面RFID标签。通过本发明，利用图层过桥（绝缘隔离层、导通层）的方法实现单面高频标签，绝缘隔离层可以为树脂类材料或其他柔性绝缘材料；过桥包含两过桥点（导通点A、导通点B，且导通点A、导通点B不含绝缘材料）和绝缘材料（绝缘隔离层）涂布区域。基材可以是PET材料、也可以是纸基材、布料、PCB等。

综上，本发明通过在高频标签过桥连接点（导通点A、导通点B）外的线圈面积印刷绝缘隔离层，达到电性能阻隔的效果，再将过桥（即，导通层）与线圈的导通点A、导通点B进行铆接导通，即可实现单面高频RFID标签，利用此方法实现单面高频天线的设计，可以有效的提供生产效率，减少酸或碱蚀刻带来的环境污染。

附图说明

图1为导通点A、导通点B导通前的结构示意图；

图2为设置绝缘隔离层后的结构示意图；