[发明专利]一种印刷实现HF单面RFID标签的结构及其方法在审
| 申请号： | 202010164568.2 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111291852A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 范琳琳 | 申请（专利权）人： | 永道射频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许春光;周青 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 实现 hf 单面 rfid 标签 结构 及其 方法 | ||
1.一种印刷实现HF单面RFID标签的结构，包括基材（1），基材（1）上设有线圈（2），线圈的一端设有导通点A（3），另一端设有导通点B（4）；其特征是，导通点A（3）、导通点B（4）之间的线圈（2）上设有绝缘隔离层（5），绝缘隔离层（5）上设有导通层（6）；所述导通层（6）的一端与导通点A（3）连接，另一端与导通点B（4）连接，通过导通层（6），导通点A（3）、导通点B（4）导通。
2.根据权利要求1所述的一种印刷实现HF单面RFID标签的结构，其特征是，所述基材（1）为PET基材、纸基材、布料基材或PCB基材；所述线圈（2）设置于基材（1）的正面。
3.根据权利要求1所述的一种印刷实现HF单面RFID标签的结构，其特征是，所述绝缘隔离层（5）的材质为树脂类柔性绝缘材料。
4.一种印刷实现HF单面RFID标签的方法，其特征是，包括以下步骤：
步骤1）、准备基材（1），在基材（1）的一面设置线圈（2）；
步骤2）、在线圈（2）一端的导通点A（3）与另一端的导通点B（4）之间的线圈（2）上设置绝缘隔离层（5）；
步骤3）、在绝缘隔离层（5）上设置导通层（6），并将导通层（6）一端与导通点A（3）连接，另一端与导通点B（4）连接，通过导通层（6），导通点A（3）、导通点B（4）导通。
5.根据权利要求4所述的一种印刷实现HF单面RFID标签的方法，其特征是，步骤1）中，在基材（1）的一面覆铝箔或铜箔，然后酸或碱蚀刻出设计图形的线圈（2）；所述基材（1）为PET基材、纸基材、布料基材或PCB基材，且线圈（2）位于基材（1）的正面。
6.根据权利要求4所述的一种印刷实现HF单面RFID标签的方法，其特征是，所述绝缘隔离层（5）的材质为树脂类柔性绝缘材料。
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