[发明专利]光检测器、光检测系统、激光雷达装置及车在审

申请号：	202010160103.X	申请日：	2020-03-10
公开（公告）号：	CN112447774A	公开（公告）日：	2021-03-05
发明（设计）人：	权镐楠;石井浩一;藤原郁夫;铃木和拓	申请（专利权）人：	株式会社东芝
主分类号：	H01L27/144	分类号：	H01L27/144;G01S17/894;G01S17/931;G01S7/4861;G01S7/4913;G01S7/481
代理公司：	北京市中咨律师事务所 11247	代理人：	张轶楠;段承恩
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	检测器检测系统激光雷达装置
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【说明书】：

提供能够提高性能的光检测器、光检测系统、激光雷达装置及车。根据实施方式，光检测器包括导电层、第1元件、第2元件、导电性的第1构件、第1绝缘部及第2绝缘部。导电层包括第1导电部分及第2导电部分。第1构件设置于第1元件与第2元件之间。第1构件与导电层电连接。第1绝缘部设置于第1元件与第1构件之间。第2绝缘部设置于第2元件与第1构件之间。

本申请以日本专利申请2019-157217(申请日2019年8月29日)为基础，根据该申请而享有优先的利益。本申请通过参照该申请而包括该申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式一般来说涉及光检测器、光检测系统、激光雷达装置及车。

背景技术

光检测器对入射到包含半导体的元件的光进行检测。关于光检测器，期望性能的提高。

发明内容

本发明的实施方式提供能够提高性能的光检测器、光检测系统、激光雷达装置及车。

根据本发明的实施方式，光检测器包括导电层、第1元件、第2元件、导电性的第1构件、第1绝缘部及第2绝缘部。所述导电层包括第1导电部分及第2导电部分。所述第1元件包括第1导电型的第1半导体层和第2导电型的第2半导体层。所述第2半导体层在与从所述第1导电部分朝向所述第2导电部分的第1方向交叉的第2方向上设置于所述第1导电部分与所述第1半导体层之间。所述第2元件包括所述第1导电型的第4半导体层和所述第2导电型的第5半导体层。所述第5半导体层在所述第2方向上设置于所述第2导电部分与所述第4半导体层之间。所述第1构件设置于所述第1元件与所述第2元件之间。所述第1构件与所述导电层电连接。所述第1绝缘部设置于所述第1元件与所述第1构件之间。所述第2绝缘部设置于所述第2元件与所述第1构件之间。

根据上述构成的光检测器，能够提高性能。

附图说明

图1是例示第1实施方式的光检测器的示意性俯视图。

图2的(a)及图2的(b)是例示第1实施方式的光检测器的示意性剖视图。

图3的(a)及图3的(b)是例示第1实施方式的光检测器的制造工序的示意性剖视图。

图4的(a)及图4的(b)是例示第1实施方式的光检测器的制造工序的示意性剖视图。

图5的(a)及图5的(b)是例示第2实施方式的光检测器的示意性剖视图。

图6是例示第3实施方式的光检测器的示意性俯视图。

图7是例示第4实施方式的光检测器的示意性俯视图。

图8是例示第5实施方式的光检测器的示意性俯视图。

图9的(a)及图9的(b)是例示第5实施方式的光检测器的示意性剖视图。

图10的(a)及图10的(b)是例示第6实施方式的光检测器的示意性剖视图。