[发明专利]水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器

说明书

本发明属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。本发明提供的水基陶瓷浆料，包括具有特定重量份配比的钛酸钡粉体、聚羧酸盐、聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸酯、消泡剂和水，其中，以水为溶剂，以聚羧酸盐为分散剂，以聚丙烯酸酯为粘结剂，以邻苯二甲酸酯为增塑剂，上述各组分间协同作用，赋予了水基陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该水基陶瓷浆料经流延形成的陶瓷薄膜表面平整致密，机械性能好，不容易出现裂纹等表面缺陷，大大提升了陶瓷膜层的质量。

技术领域

本发明属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。

背景技术

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印刷好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封装上金属层，从而形成了一个类似独石的结构体，也被叫做独石电容器。

近年来，多层陶瓷电容逐渐成为了世界上用量最大，发展速度最快的片式元件之一。它是通过电介质与电极的相互交替的方式来制作的表面贴装多层陶瓷电容元件，应用于电视机、移动电话、计算机、医疗器械、录像机等数码产品中，在工业自动化控制设备的电子整机中的耦合、滤波、震荡和旁路电路中被大量应用，在高频电路中的应用最为广泛。随着国内外电子信息等产业和表面贴装技术的飞快发展，MLCC的需求量也逐日上升。所以，MLCC的性能和生产成本逐渐被各个厂家所重视。

流延成型工艺是一种大面积制备大面积平薄陶瓷材料的成型方法，包括浆料制备、成型、干燥、剥离基带等过程，自流延成型工艺出现以来就被应用于生产单层或多层的陶瓷材料。MLCC技术中制得的浆料，通过流延的工艺可以得到足够薄的陶瓷薄膜，以进一步降低MLCC电介质的单层厚度，现已成为生产片式多层电容器和多层陶瓷基片的重要技术。

现有的流延工艺包括有机流延和水基流延，水基流延即用去离子水做溶剂来代替以往常用的有机溶剂进行流延，显而易见，与有机流延相比水基流延具有成本低，毒性小，生产安全等特点，但是水基流延的缺点也很明显：1)水的挥发速度慢，对粉体的润湿性能较差，会导致干燥时间变长；2)在除气时更难除气，浆料中如果含有气泡将会严重影响素胚的质量；3)水基流延膜的膜层质量差，例如：表面不平整，疏松，以及容易出现裂纹等缺陷。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种水基陶瓷浆料，旨在解决现有水基陶瓷浆料制得的流延膜质量差的问题。

本发明的另一目的在于提供一种陶瓷薄膜的制备方法以及片式多层陶瓷电容器。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种水基陶瓷浆料，以所述水基陶瓷浆料的总重量为100份计，所述水基陶瓷浆料包括以下重量份组分：

其中，所述水基陶瓷浆料的pH为7-9。

本发明提供的水基陶瓷浆料，包括具有上述特定重量份配比的钛酸钡粉体、聚羧酸盐、聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸酯、消泡剂和水，其中，以水为溶剂，以聚羧酸盐为分散剂，以聚丙烯酸酯为粘结剂，以邻苯二甲酸酯为增塑剂，上述各组分间协同作用，赋予了水基陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该水基陶瓷浆料经流延形成的陶瓷薄膜表面平整致密，机械性能好，不容易出现裂纹等表面缺陷，大大提升了陶瓷膜层的质量。

相应的，一种陶瓷薄膜的制备方法，包括以下步骤：

提供上述水基陶瓷浆料；

将所述水基陶瓷浆料进行流延成型，获得所述陶瓷薄膜。

本发明提供的陶瓷薄膜的制备方法，通过将上述水基陶瓷浆料配合流延成型工艺，即可制得表面平整致密的超薄陶瓷薄膜。该方法操作简便，易于大规模推广使用。