[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010150199.1 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111668266A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 郑皓炼;金明焕;金相烈;申世重;李昌汉;张德贤 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
公开了显示设备,显示设备包括:衬底;发光元件层,包括位于衬底的第一显示区域中的第一发光元件和位于衬底的第二显示区域中的第二发光元件;以及形成在发光元件层上的薄膜封装层。第一发光元件可以包括第一电极、有机发光层和第二电极。第二发光元件可以包括第一电极、无机发光层和第二电极。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月7日提交的第10-2019-0026404号韩国专利申请的优先权,以及由其产生的所有权益,该申请的全部内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开的各种实施方式涉及显示设备。
背景技术
在显示设备中,有机发光显示设备由于其不仅包括宽视角和高对比度而且包括高响应速度的优点而作为下一代显示器受到关注。通常,有机发光显示设备可以包括设置在衬底上的薄膜晶体管和有机发光二极管(“OLED”),并且可以以OLED自主发光的方式操作。
发光二极管(“LED”)是通过使用化合物半导体的特性将电信号转换为诸如红外光、可见光等光的设备,并且可以用于家用电器、遥控器、电子显示板、各种类型的自动化设备等中。LED正变得更加广泛地用于例如不仅包括相对小的手持电子设备而且包括相对大的显示设备的电子设备中。
发明内容
本公开的各种实施方式涉及在显示区域中复合使用有机发光二极管和发光二极管两者的混合显示设备。
本公开的各种实施方式涉及混合显示设备,在混合显示设备中,包括阳电极、有机发光层和阴电极的发光元件与显示设备中的第一区域相对应地设置,并且包括阳电极、发光单元和阴电极的发光元件与显示设备中的第二区域相对应地设置。
在本公开的各种实施方式中,第一区域可以是显示区域,并且第二区域可以是外围区域、弯曲区域和折叠区域中的一个或多个。
本公开的各种实施方式涉及显示设备,在显示设备中,外围区域中设置有通孔。
本公开的实施方式可以提供显示设备,显示设备包括:衬底;发光元件层,包括设置在衬底的第一显示区域中的第一发光元件和设置在衬底的第二显示区域中的第二发光元件;以及位于发光元件层上的薄膜封装层。第一发光元件可以包括第一电极、有机发光层和第二电极。第二发光元件可以包括第一电极、无机发光层和第二电极。
在实施方式中,无机发光层可以包括发光单元。发光单元可以包括:掺杂有第一导电掺杂剂的第一导电半导体层;掺杂有第二导电掺杂剂的第二导电半导体层;以及设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层。
在实施方式中,发光单元可以定向为使得第一导电半导体层或第二导电半导体层接触相应的第二发光元件的第一电极,而另一个接触相应的第二发光元件的第二电极。
在实施方式中,发光单元包括微型发光二极管(“LED”)。
在实施方式中,第二显示区域可以包围第一显示区域。
在实施方式中,显示设备还可以包括位于薄膜封装层上并且包括多个量子点的滤色器层。
在实施方式中,滤色器层可以包括与第二发光元件相对应的颜色转换滤光器。
在实施方式中,显示设备还可以包括安装有集成电路芯片的焊盘部分以及弯曲区域,显示设备在弯曲区域处能够弯曲,弯曲区域将第一显示区域或第二显示区域联接到焊盘部分。
在实施方式中,显示设备还可以包括位于第二显示区域中并且穿过衬底和薄膜封装层的通孔。
在实施方式中,第一显示区域可以设置成多个以限定多个子区域,并且第二显示区域可以设置在多个子区域之间。
在实施方式中,薄膜封装层可以包括多个无机层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的