[发明专利]一种LED背光结构、其制造方法及电子设备

权利要求书

1.一种LED背光结构，其特征在于：所述LED背光结构包括至少一发光件、基板和反射片，所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上，且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。

2.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述反射层呈片状结构设于所述粘贴层上，或者所述反射层呈杯状结构倒扣于所述粘贴层上。

3.如权利要求2中所述的LED背光结构，其特征在于：所述反射片的厚度与所述反射片到所述发光件的距离呈正相关或负相关关系。

4.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述发光件的厚度小于所述反射片的厚度。

5.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述反射片靠近所述发光件的一侧与所述发光件的一侧具有一间距，所述发光件的厚度为0.01-0.5mm，所述反射片的厚度为0.1-2mm。

6.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述LED背光结构还包括光学封装胶，所述光学封装胶设于所述基板上的所述发光件所在的一侧，并包覆所述发光件、所述粘结层和所述反射片；所述LED背光结构还包括微透镜结构和散热涂层，所述微透镜结构设于所述光学封装胶远离所述发光件的一面上，所述散热涂层设于所述基板远离所述发光件的一侧。

7.一种LED背光结构的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1：提供一设置有导电结构的基板；及

步骤S2：在基板设置有导电结构的一面上设置反射片，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。

8.如权利要求7中所述的LED背光结构的制造方法，其特征在于：所述步骤S2包括如下步骤：

步骤S21：先在基板设置有导电结构的一面上设置粘贴层；及

步骤S22：在所述粘贴层上设置反射层。

9.如权利要求7中所述的LED背光结构的制造方法，其特征在于：所述步骤S2包括如下步骤：

步骤S23：预制形成所述反射片；及

步骤S24：将所述反射片粘贴固定在所述基板上。

10.如权利要求8中所述的LED背光结构的制造方法，其特征在于：在上述步骤S21中，通过掩膜印刷、钢网印刷或者涂布中的任一种方式在所述基板上形成粘贴层；或者先预制形成所述粘贴层然后粘贴固定在所述基板上。

11.如权利要求8中所述的LED背光结构的制造方法，其特征在于：在上述步骤S22中，通过掩膜印刷、钢网印刷或者涂布中的任一种方式在所述粘贴层上形成反射层；或者先预制形成所述反射层然后粘贴固定在所述粘贴层上。

12.如权利要求7中所述的LED背光结构的制造方法，其特征在于：所述LED背光结构的制造方法还包括步骤：

步骤S1a：将发光件设置在所述基板上，并与所述导电结构电性连接，

所述步骤S1a在所述步骤S1和步骤S2之间；或者，所述步骤S1a在所述步骤S2之后。

13.一种电子设备，其特征在于：其包括如权利要求1-6中任一项所述的LED背光结构。