[发明专利]电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统

权利要求书

1.一种电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，包括：测试模块安装在振动台、冲击台上，通过数据连接线（6）顺次串联数据采集仪（7）、上位机（5）），其特征在于：测试模块具有一个互为垂直搭接而成的矩形体短基座（10）和长基座（11），所形成的L形根部制有互为垂直安放低导热锁紧条（2）和高导热锁紧条（4）的纵向槽，L形垂直体的端面上还设有线阵排列的定位螺栓（12）和互为垂直面内侧装配压力传感器（8）的线阵凹槽，每个压力传感器（8）的数据连接线（6）通过线阵凹槽背端的导线孔连接数据采集仪（7），定位螺栓（12）结合压力传感器（8）通过插入互为垂直的T形挡块（9）调节高导热锁紧条（4）和低导热锁紧条（2）的测试间距；测试模块通过压力传感器（8）将测量结果实时上传至上位机（5），上位机（5）采用具有力学仿真模块，而且拥有实时传输数据与仿真模型交互功能的Ansys仿真软件，建立仿真模型，设定锁紧条连接部分各主要接触面面积，模拟电子模块在锁紧条工作状况下的稳态力场，对楔形锁紧条锁紧力形成的测试等效力场进行动态测试，实时传输、实时显示测量结果。

2.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：根据标准要求，通过螺杆（3）向低导热锁紧条（2）和高导热锁紧条（4）的加载载荷，获得不同行程的锁紧力，数据采集仪（7）采集定位螺栓（12）接触压力的测试结果，通过数据连接线（6）实时上传至上位机（5），实现楔形锁紧条锁紧力的动态测试。

3.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：在测试过程中，压力传感器（8）通过数据连接线（6）连接数据采集仪（7），数据采集仪（7）采集的测试结果能够通过数据连接线（6）实时上传至上位机（5），对锁紧条的锁紧力测量之前，先确定低导热锁紧条（2）或者高导热锁紧条（4）应用过程中的行程。

4.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：根据标准要求，通过螺杆（3）向低导热锁紧条（2）和高导热锁紧条（4）的加载载荷，获得不同螺杆（3）预紧力下的锁紧条锁紧力。

5.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：压力传感器（8）顶部与短基座（10）、长基座（11）的纵向槽顶部之间，根据需求安装不同厚度的垫片（13）实现挡块（9）与短基座（10）、长基座（11）之间测试间距的调节。

6.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：在压力传感器（8）顶部与短基座（10）、长基座（11）的纵向槽顶部之间插入不同厚度的垫片（13），插入低导热锁紧条（2）或高导热锁紧条（4），实现挡块（9）与短基座（10），长基座（11）之间测试间距的调节。

7.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：在测试前根据所测试低导热锁紧条（2）或者高导热锁紧条（4）的测试需求，在短基座（10）、长基座（11）的纵向槽顶部与压力传感器（8）顶部之间插入不同厚度的垫片（13）固定测试间距，通过调节定位螺栓（12）固定测试间距，插入低导热锁紧条（2）或高导热锁紧条（4），再用力矩螺丝刀向低导热锁紧条（2）或者高导热锁紧条（4）的螺杆（3）加载载荷，通过力矩螺丝刀给螺杆（3）加载载荷，结合标准规定确定力矩螺丝刀的载荷加载范围，实时测量低导热锁紧条（2）或高导热锁紧条（4）的锁紧力，获得不同行程时的低导热锁紧条（2）或者高导热锁紧条（4）的锁紧力。

8.如权利要求1所述的电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，其特征在于：根据低导热锁紧条（2）或高导热锁紧条（4）应用过程中的行程，将低导热锁紧条（2）或高导热锁紧条（4）插入挡块（9）与短基座（10）、长基座（11）之间的测量位置，通过插入螺杆（3）螺头下方的垫片（13）调节挡块（9）与短基座（10），挡块（9）与长基座（11）之间测量位置的距离。