[发明专利]耐弯曲型同轴电缆及其制备方法

权利要求书

1.耐弯曲型同轴电缆，其特征是：包括缆芯(1)，所述缆芯(1)包括中心导体(2)及依次围绕所述中心导体(2)外部绞合的内层导体组和外层导体组，所述内层导体组由若干个内层导体(3)同心绞合构成，所述外层导体组由若干个外层导体(4)同心绞合构成，所述内层导体组和所述外层导体组绞合方向相反，所述内层导体组的绞距小于所述外层导体组绞距，所述缆芯(1)外部依次包覆有绝缘层(5)、铜塑复合带绕包层(6)、PTFE绕包带层(7)和外护套(8)，所述绝缘层(5)包括硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层(51)和ETFE外绝缘层(52)，所述硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层(51)厚度大于所述ETFE外绝缘层(52)厚度，所述外护套(8)为硅烷接枝交联高密度聚乙烯内护套层(81)、尼龙树脂层(82)和硅烷接枝交联高密度聚乙烯外护套层(83)通过EAA粘合剂共同层积形成三层夹心护套结构。

2.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述外层导体组绞距为所述缆芯(1)外径的20至50倍。

3.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述中心导体(2)、所述内层导体(3)和所述外层导体(4)均为若干镀锡铜单丝束绞构成，所述镀锡铜单丝的直径为0.02mm至0.08mm。

4.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述内层导体(3)的抗拉强度大于所述外层导体(4)的抗拉强度。

5.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述内层导体组包括六个内层导体(3)，所述外层导体组包括12个外层导体(4)。

6.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层(51)厚度不小于所述绝缘层(5)厚度的三分之二，所述ETFE外绝缘层(52)厚度为所述硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层(51)厚度的四分之一至二分之一。

7.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述铜塑复合带绕包层(6)为铜塑复合带间隙绕包结构，所述铜塑复合带包括铜箔带外层(61)和PET薄膜内层(62)。

8.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述铜塑复合带绕包层(6)厚度为1mm至5mm。

9.根据权利要求1所述的耐弯曲型同轴电缆，其特征是：所述PTFE绕包带层(7)为间隙绕包结构且绕距为带宽的2至4倍。

10.耐弯曲型同轴电缆的制备方法，其特征是：具体步骤如下：

步骤一：通过绞合工艺将中心导体、内层导体、外层导体绞合获得缆芯；

步骤二：通过挤包及交联工艺在缆芯上形成硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层；

步骤三：通过挤包工艺在硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层上形成ETFE外绝缘层，使ETFE外绝缘层与硅烷接枝交联低密度聚乙烯内绝缘层保持间隙；

步骤四：通过热合工艺将铜箔带外层和PET薄膜内层热合成铜塑复合带；

步骤五：通过缠绕工艺依次在ETFE外绝缘层上绕包铜塑复合带绕包层、PTFE绕包带层；

步骤六：通过挤包及交联工艺在PTFE绕包带层上依次形成硅烷接枝交联高密度聚乙烯内护套层、尼龙树脂层和硅烷接枝交联高密度聚乙烯外护套层，制备出同轴电缆。