[发明专利]振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 202010104329.8 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111614321B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 松川典仁 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡器 电子设备 移动 | ||
振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有:基础基板,其具有第1电极;温度控制元件,其搭载于所述基础基板,具有与所述第1电极电连接的第1连接盘;振动片,其具有第1主面和与所述第1主面处于正反关系的第2主面,该振动片以所述第2主面面向所述温度控制元件的方式搭载于所述温度控制元件;以及至少1根第1接合线,其连接所述第1主面和所述第1连接盘。
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
例如,在专利文献1中公开了一种振动器件,该振动器件具有:基础基板;搭载于基础基板的发热部;搭载于发热部的振动片;以及在与发热部不同的位置处支承振动片的支承部。而且,通过使振动片与发热部的连接部分的面积大于振动片与支承部的接触面积,从发热部向振动片高效地传递热,并且,减少热从振动片朝向支承部的释放,实现振动片的温度的稳定化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-192674号公报
在专利文献1所记载的振动器件中,配置于基础基板的电极和振动片所具有的电极借助接合线直接电连接。在发热部与基础基板之间产生温度差,因此,热经由接合线在振动片与基础基板之间移动,振动片的温度可能不稳定。
发明内容
本发明的应用例的振荡器的特征在于,所述振荡器具有:基础基板,其具有第1电极;第1温度控制元件,其搭载于所述基础基板,具有与所述第1电极电连接的第1连接盘;振动片,其具有第1主面和与所述第1主面处于正反关系的第2主面,该振动片以所述第2主面面向所述第1温度控制元件的方式搭载于所述第1温度控制元件;以及至少1根第1接合线,其连接所述第1主面和所述第1连接盘。
在本发明的应用例的振荡器中,优选所述振荡器具有使所述第1连接盘和所述第1电极电连接的至少1根第2接合线。
在本发明的应用例的振荡器中,优选所述第2接合线的根数比所述第1接合线的根数少。
在本发明的应用例的振荡器中,优选所述第1温度控制元件具有第2连接盘,所述第2主面经由导电性的接合部件而与所述第2连接盘接合。
在本发明的应用例的振荡器中,优选所述第1温度控制元件具有第3连接盘,该第3连接盘在俯视观察时配置于所述第1连接盘与所述第2连接盘之间,被施加恒定电压。
在本发明的应用例的振荡器中,优选在俯视观察时,所述第1连接盘的面积比所述第3连接盘的面积大。
在本发明的应用例的振荡器中,优选所述第1温度控制元件具有:感温元件;第3连接盘,其被施加高电位侧电源电压;第4连接盘,其被施加低电位侧电源电压;第5连接盘,其输出来自所述感温元件的信号;以及第6连接盘,其被施加控制电压,在俯视观察时,在所述第1连接盘与所述第6连接盘之间配置有所述第3连接盘、所述第4连接盘和所述第5连接盘中的任意连接盘,在俯视观察时,在所述第2连接盘与所述第6连接盘之间配置有所述第3连接盘、所述第4连接盘和所述第5连接盘中的任意连接盘。
在本发明的应用例的振荡器中,优选所述振荡器具有搭载于所述基础基板的第2温度控制元件,在俯视观察时,所述振动片在不与所述第1温度控制元件重叠的位置处与所述第2温度控制元件重叠。
本发明的应用例的振荡器的特征在于,所述振荡器具有:基础基板,其具有第1电极;温度控制元件,其搭载于所述基础基板,具有与所述第1电极电连接的第1连接盘;振子,其包含振动片和收纳所述振动片的容器,在该振子的第1面具有第1端子,该振子的与所述第1面处于正反关系的第2面侧安装于所述温度控制元件;以及至少1根第1接合线,其连接所述第1端子和所述第1连接盘。
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